中银国际-机械设备行业半导体设备招投标周资讯:华海清科中标3台12英寸CMP设备-220213

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最新招投标情况:据中国国际招标网:上海积塔上周新增7项工艺设备招标;华虹无锡上周新增8项中标。 最新设备招投标消息:长江存储:上周新增0项招标、新增0项中标。 据国际招标网,上周无新增招中标。 2017年至目前的累计国产化率约16.9%,而2021年国产化率约22.4%,2022年初至今国产化率为0%。 上海积塔:上周新增7项招标、新增0项中标。 据国际招标网,上海积塔上周新增1台热处理、6台CVD等7项招标。 2019年至目前的累计国产化率约33.4%,2021年国产化率约45.9%,2022年初至今国产化率为0%。 绍兴中芯:上周新增0项招标、新增0项中标。 据国际招标网,中芯绍兴上周无新增招中标。 2018年至目前的累计国产化率约21.2%,而2021年国产化率为36.9%,2022年初至今国产化率为0%。 华虹无锡:上周新增0项招标、新增8项中标。 据国际招标网,华虹无锡上周无新增招标,新增8项中标(3台华海清科的CMP、1台SHIBAURA的刻蚀、2台ASM的热处理、2台ASM的CVD)。 同时,近两个月共招标324项,该批中标进度为17.9%。 2018年至今的累计国产化率约13.6%,而2021年国产化率为15.8%,2022年初至今国产化率为4.8%。 合肥晶合:上周新增0项招标、新增0项中标。 据国际招标网,合肥晶合近两个月无招投标新增情况,2016年至目前的累计国产化率约2.5%。 上海华力(二期):上周新增0项招标,新增1项中标(软件类)。 据国际招标网,上周无新增招中标。 2016年至今的累计国产化率约10.8%,而2021年国产化率12.5%,2022年初至今国产化率为0%。 近期晶圆厂、芯片厂消息:中芯国际Q4产能增至62万片/月8英寸约当晶圆。 环比增长0.2%,同比增长21.7%,产能利用率高达99.4%,三新项目满产后总产能将倍增。 粤芯二期项目于2021年12月顺利试产。 计划于2022年第四季度满产。 东芝新建12英寸功率半导体晶圆厂。 该晶圆厂建设将分两阶段进行,第一阶段的生产计划于2024财年开始,达产后其功率半导体产能将是2021财年的2.5倍(约合200毫米)。 设备国产化率跟踪:截至2022/2/13,12寸线的国产化率为15.4%,较上周上升0.1%;8寸线的国产化率为26.3%,相较上周持平。 投资建议:半导体设备组合:盛美上海、精测电子、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、万业企业、长川科技、晶盛机电;半导体零部件:神工股份、江丰电子、新莱应材。 风险提示疫情影响超预期;半导体设备国产化进程放缓;美国进一步向中国禁售关键半导体设备;零部件紧缺致订单交付期延长。