中信证券-新材料行业重大事项点评：晶圆大厂维持高资本开支，看好半导体材料板块投资机会-220214

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近期中芯国际等晶圆大厂陆续披露2021年全年业绩、产能情况、2022年资本开支等数据，表现亮眼。

在晶圆厂高资本开支的拉动下，半导体耗材需求有望快速增长，同时芯片产品的更新迭代和制造工艺的先进趋势会给半导体材料市场规模带来额外的加成系数。

在下游需求持续向好及国产替代的大逻辑下，半导体材料板块具备投资价值，我们看好行业内市场规模增速更快的细分板块及龙头公司。

▍晶圆大厂数据向好，芯片紧缺下高资本开支预计仍将持续。

半导体板块遵循着从下游需求端的芯片到中游制造端的半导体设备到上游原材料端的半导体耗材的传导逻辑。

在当前芯片紧缺的大环境下，晶圆厂高资本开支预计得以维持。

台积电2022年资本开支预计400-440亿美元，同比增长40%左右。

而从中国大陆晶圆大厂来看，2022年中芯国际资本开支预计50亿美元，持续推进老厂扩建及三个新厂项目，其中2022年初临港项目开工，公司预计京城、深圳项目年底投产，2022年产能增量为13-15万片/月（折合8英寸）。

此外，长江存储、合肥长鑫等大厂亦有较大的产能扩张计划。

▍半导体设备销售数据向好，看好半导体耗材需求高增长。

落实到晶圆厂设备采购端，从半导体设备的销售额来看，2020年全球半导体设备销售额达711.90亿美元，同比+19.15%；2020年中国大陆半导体设备采购额达187.20亿美元，同比+39.18%。

两者均呈现高速的增长，且中国大陆的增速要显著高于全球整体水平。

从季度数据来看，2021年前三季度全球及中国大陆的半导体设备销售金额数据保持同比增长。

而伴随高强度的晶圆厂设备的采购、安装、调试、运行，2022年半导体耗材的整体需求有望呈现快速增长态势。

▍2020年晶圆制造材料全球销售额约344亿美元，2025年市场规模有望超过翻倍增长。

2020年全球半导体材料销售额达553.08亿美元，半导体材料包括前端的晶圆制造材料和后端的封装材料。

其中，晶圆制造材料包括大硅片、特种气体、光掩模、CMP材料、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、靶材等，其占比分别为33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。

我们估算2020年前端的晶圆制造材料市场规模约为344亿美元，而中国2020年晶圆产能占全球的15.3%。

参考行业内晶圆厂产能规划，我们预计到2025年，全球半导体材料市场规模有望在2020年基础上实现超过翻倍的增长，而中国晶圆产能占比有望提升至25%左右。

在此基础上，国内半导体材料龙头公司有望充分享受市场红利。

▍风险因素：需求不及预期；政策波动风险；公司产品开发及下游客户导入进度不及预期。

▍投资策略：在晶圆厂高资本开支的拉动下，半导体耗材需求有望快速增长，同时芯片产品的更新迭代和制造工艺的先进趋势会给半导体材料市场规模带来额外的加成系数。

在下游需求持续向好及国产替代的大逻辑下，我们看好行业内市场规模增速更快的细分板块及板块龙头，包括：靶材领域的有研新材，CMP领域的鼎龙股份，特气领域的华特气体、凯美特气，光刻胶上游原材料领域的万润股份，前驱体领域的雅克科技。