中银国际-半导体行业周报:硅片供不应求,设备国产化再获重大进展-220214

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全球各大地区陆续推出芯片主权竞争投资计划,彰显半导体在经济数字化加速转型中的重要地位,全行业需求将持续获得增长动力。 国产半导体设备商进展频获佳绩,在国内产线上的市场份额有望持续提升。 同时,全球硅晶圆龙头表示,其长期产能已被预订,行业供需关系持续紧张,国产硅片商加速布局,高需求环境下持续受益。 行业动态:IPO进度:4家半导体IPO获推进,东微半导体上周上市。 高性能功率器件设计商东微半导体上周上市,主打新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片;集成电路工艺用石英零部件商凯德石英上周已注册,为通过中芯国际12"核心零部件石英晶舟认证;中高电压、中大功率DC-DC电源芯片设计商芯龙半导体上周过会;砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料商通美晶体上周已问询;含集成电路散热片、芯片散热片、高端封装材料等电子半导体材料商瑞钼特进入上市辅导。 行业景气度:12月北美、日本半导体设备出货额高增长,上周半导体指数继续调整,存储价格保持回暖趋势,行业景气度企高。 据SEMI统计,12月北美半导体设备出货金额为39.2美元,与11月的39.3亿美元接近,较2020年同期26.8亿美元上升46.1%。 据日本半导体制造装置协会统计,12月日本半导体设备出货金额上涨,较11月的2816亿日元上涨7.7%,相比于2020年同期1774亿日元上升71%。 上周申万行业半导体指数收报5275点,周度环比下滑3.7%;费城半导体指数收报3365点,周度环比下滑2.5%。 存储现货均价继续回升,64Gb(8Gx8)MLC型号闪存模块的NANDFlash现货均价周度环比上涨0.2%,DDR31600MHz4Gb(512Mx8)型号内存模块的DRAM现货均价较上周持平。 半导体材料:硅片供应紧缺,全球硅片出货及营收创纪录。 据全球半导体硅晶圆的主要生产商SUMCO《截至2021年12月结算说明会》公告表示,预计300毫米硅片的逻辑、存储器需求将进一步扩大,公司包括新工厂增产后的总产能至2026年财年之前已全部被长期合同覆盖,即使新建投资增加起到了作用,供需紧张的局面仍将继续,意味着硅晶圆短缺情况仍将持续。 沪硅产业发布公告,子公司上海新昇与长江存储、武汉新芯等签订长期供货合同。 据SEMI旗下硅产品制造商组织SMG发布晶圆产业分析年度报告,2021年全球硅晶圆出货量较2020年上涨14%,总营收增长13%并突破120亿美元大关,营收和出货量双双创下历史新高纪录。 半导体设备:万业企业控股孙公司获近7亿订单,华海清科中标3台CMP设备、精测电子孙公司上海精积微获3亿元增资。 据万业企业公告,控股孙公司北京凯世通拟向重要客户出售多台12英寸集成电路设备(含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机),订单金额为6.58亿元,本次订单为凯世通首次获得的大批量订单,体现了其离子注入机业务已进入1至N的快速成长期。 华海清科中标华虹无锡项目3台CMP设备(抛钨、抛铜),市占率有望持续提升。 精测电子孙公司上海精积微获3亿元增资,上海精积微聚焦明场晶圆有图形缺陷检测设备。 半导体装备国产化进入新时代,下游需求高弹性、地区芯片主权争夺等有利因素将持续推动国产装备发展。 半导体零部件:全球半导体零部件企业收入增速慢于整机企业。 据统计UCT、Ichor、MKS、AE等国际半导体零部件企业收入规模,2021年三、四季度收入同比增长22%、22%,慢于行业平均增速30%以上,导致全球零部件供不应求,KLA、LamResearch等的整机交付受到一定的制约,设备商在提前订货的基础上,也在积极寻求多个供应商降低供应链风险,国产零部件迎来发展机遇。 晶圆代工/芯片制造:中芯国际Q4净利同比大增172.7%,2022年资本开支约50亿美元。 据中芯国际Q4业绩报告,营收102.6亿元,同比增长53.8%;归母净利润34.15亿元,同比大增172.7%。 公司表示业绩增长主因晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动共同影响和投资联营企业和金融资产的收益上升,Q4产能增至62万片/月8英寸约当晶圆,环比增长0.2%,同比增长21.7%,产能利用率高达99.4%,三新项目满产后总产能倍增。 投资建议:设备组合:盛美上海、精测电子、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、万业企业、长川科技、迈为股份、晶盛机电、神工股份;建议关注:光力科技材料组合:沪硅产业、雅克科技、安集科技、晶瑞电材;建议关注:立昂微、彤程新材、中环股份、鼎龙股份功率半导体:新洁能、华润微;建议关注:斯达半导、士兰微、闻泰科技模拟建议关注:圣邦股份、思瑞浦射频建议关注:卓胜微FPGA建议关注:安路科技CIS:韦尔股份、建议关注:格科微MCU:兆易创新;建议关注中颖电子其他建议关注:三安光电、乐鑫科技、恒玄科技风险提示疫情影响超预期;半导体设备国产化进程放缓;半导体材料国内市场增速放缓;美国进一步向中国禁售关键半导体设备。