开源证券-中晶科技-003026-公司首次覆盖报告：国产硅片龙头，前景可期-220210

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公司为专业的硅材料供应商，产品需求旺盛，首次覆盖给予“买入”评级公司十年深耕半导体分立器件用硅单晶材料领域，产品涵盖3~6英寸硅棒及研磨片等。

目前硅片行业及分立器件行业持续景气，需求旺盛，公司技术实力强大，盈利能力优秀，客户资源稳定，同时积极扩产，增长动力充足。

我们预计2021-2023年公司可分别实现归母净利润1.30/1.70/2.57亿元，EPS1.30/1.70/2.58元，当前股价对应PE45.6/34.9/23.1倍，首次覆盖给予“买入”评级。

行业概况：半导体硅片市场空间大，下游需求旺盛硅片市场是半导体材料市场最大组成部分。

根据SEMI数据，2020年硅片市场占半导体材料市场的35%，在半导体材料中份额位居第一。

据SEMI统计，2020年全球硅片市场规模为112亿美元，据ICMtia统计，2019年我国硅片市场规模176.3亿元，未来随着5G、物联网、云计算等应用需求增加，以及政策支持，国内半导体硅片市场规模将持续增长。

硅片行业壁垒高，集中度高，国外龙头份额较高，据芯思想数据，硅片2020年CR5达87%。

但小硅片方面，6英寸及以下硅片主要由国内供应商提供。

技术及成本领先，募投扩产，前景可期公司拥有多项核心技术和专利，通过磁场拉晶、再投料直拉、金刚线多线切割、高精度重掺杂等技术优化生产工艺，有效提高生产效率，叠加公司区域成本优势，降低生产成本。

硅片行业供应商认证门槛较高，目前公司拥有广泛的客户群体，与苏州固锝、中电科四十六所、南通皋鑫、扬杰科技、山东晶导微电等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。

公司2020年12月8日IPO募资约3.5亿元，其中投向高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目约2.4亿元（项目总投资6.15亿元），该项目在现有业务的扩大再生产的基础上，涉足集成电路用硅片领域，有利于发挥规模效应，提高市场占有率，公司前景可期。

风险提示：行业景气度不及预期风险、公司扩产不及预期风险、原材料价格波动风险。