安信证券-中瓷电子-003031-中电科下属企业，资源整合切入化合物半导体领域-220210

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■事件：公司发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》公告，拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、慧博芯盛、慧博芯业发行股份购买其合计持有的博威公司100%股权，拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国联之芯、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众100%股权。

■中电科下属企业，电子陶瓷领域深耕多年：公司控股股东为中国电子科技集团有限公司，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。

2021半年报披露，公司始终专注于电子陶瓷领域，具备电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，并广销国际市场。

■中电科积极探索下属上市公司资源整合，公司切入化合物半导体领域：本次交易系中国电科产业发展整体部署，将氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务重组注入上市公司，把公司打造成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的半导体领域高科技企业。

本次交易完成后，中国电科十三所氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、博威公司100%股权、国联万众100%股权将注入上市公司，上市公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。

本次交易有望拓展上市公司业务结构，增强上市公司核心竞争力。

■伴随5G、新能源发电、新能源汽车快速发展，化合物半导体市场景气度向上：GaN是5G基站与数据中心器件的关键材料，并有望率先在快充领域大放异彩，Yole预计2023年全球GaN功率器件市场规模将达到13亿美元。

SiC目前主要应用于新能源汽车及其配套充电桩等大功率场景，根据IHSMarkit数据，2019年SiC功率器件市场规模约6.1亿美元，受新能源汽车快速发展以及光伏发电等“新基建”项目的需求驱动，2025年SiC功率器件的市场规模将达到30亿美元，年均复合增速达到30.4%。

公司切入化合物半导体领域，有望拓展市场空间。

■投资建议：暂不考虑本次收购因素，我们预计公司2021年~2023年收入分别为11.18亿元（+37%）、14.54亿元（+30%）、19.62亿元（+35%），归母净利润分别为1.38亿元（+40.59%）、1.89亿元（+36.83%）、2.56亿元（+35.47%），EPS分别为1.24元、1.7元和2.3元，对应PE分别为85倍、62倍和46倍，首次给予“买入-A”投资评级。

建”项目的需求驱动，2025年SiC功率器件的市场规模将达到30亿美元，年均复合增速达到30.4%。

公司切入化合物半导体领域，有望拓展市场空间。

■投资建议：暂不考虑本次收购因素，我们预计公司2021年~2023年收入分别为11.18亿元（+37%）、14.54亿元（+30%）、19.62亿元（+35%），归母净利润分别为1.38亿元（+40.59%）、1.89亿元（+36.83%）、2.56亿元（+35.47%），EPS分别为1.24元、1.7元和2.3元，对应PE分别为85倍、62倍和46倍，首次给予“买入-A”投资评级。

■风险提示：募资购买资产不及预期；行业景气度不及预期；市场开拓不及预期。