东方证券-立昂微-605358-拟控股国晶半导体，轻掺硅片实力有望加强-220208

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事件：公司的控股子公司金瑞泓微电子（衢州）拟取得国晶半导体58.69%股权。

拟入股国晶半导体，完善轻掺硅片产品布局：国晶半导体于2018年12月成立，主要业务为12英寸轻掺半导体硅片，广泛应用于DRAM、NANDFlash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒，以及手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。

公开资料显示，国晶大硅片项目计划总投资110亿元，规划年产能480万片12英寸硅片，其中一期180万片、二期180万片、三期120万片。

国晶目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。

立昂微目前12英寸硅片产能及技术以重掺为主，主要应用于功率半导体、模拟芯片等领域，入股国晶半导体有助公司补强轻掺产品实力。

国晶团队技术背景深厚，强强联合助力市场份额提升：国晶工艺团队由芬兰拉普兰他理工大学柴氏法单晶生长专家、牛津大学材料科学博士全职负责公司晶体工艺生长理论及工艺开发，其在单晶硅生长工艺研发、单晶片生产工艺研发方面拥有近20年的丰富经验。

除此外，由德国Siltronic（新加坡）厂务经理唐玉明作为项目负责人，带领30余名原德国世创技术人员组成（德国世创硅片技术实力强大，环球晶圆收购德国世创目的之一为获取其关键技术专利）。

团队平均拥有10到20余年12英寸半导体硅片生产经验并有长期沉淀的工艺核心技术，核心人员和制造骨干，涵盖各个工艺段，充分保证工艺路线的统一和完整。

同时国晶拥有晶体生长工艺、维测及分析工艺、腐蚀工艺等生产工艺的独立知识产权。

入股国晶有望加强立昂微硅片领域技术实力，加速市占率提升。