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东吴证券-华亚智能-003043-2021年业绩预告点评:预增42%~58%符合预期,订单饱满,行业高景气有望持续-220129.pdf
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东吴证券-华亚智能-003043-2021年业绩预告点评:预增42%~58%符合预期,订单饱满,行业高景气有望持续-220129

东吴证券-华亚智能-003043-2021年业绩预告点评:预增42%~58%符合预期,订单饱满,行业高景气有望持续-220129
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事件:2022年1月29日公司发布2021年业绩预告,预计2021年归母净利润区间为1.02-1.14亿元,同比增长42%-58%,归母净利润中值1.08亿元,同比增长50%,基本符合我们预期;扣非归母净利润区间为0.96-1.08亿元,同比增长39-56%。

投资要点2021Q4单季净利润中值同比+92%,在手订单饱满单季度看,公司2021Q4实现归母净利润0.19-0.31亿元,同比增长48%-140%,单Q4归母净利润中值0.25亿元,同比增长92%,基本符合我们预期。

公司已切入AMAT、LAM等全球半导体设备龙头供应链体系,充分受益全球半导体设备产业链供不应求,在手订单饱满。

随着公司募投项目落地释放产能,内资客户认证取得突破,零部件国产替代进程有望加速,迎来黄金发展期。

2022年半导体设备行业高景气有望持续,上游零部件厂商充分受益据SEMI在2021年12月发布的《年终总半导体设备预测报告》,预计2021年半导体设备销售总额达1030亿美元,同比+45%,2022年全球晶圆厂设备市场将扩张至1140亿美元,同比+11%,维持扩张态势,2022年半导体设备行业高景气度有望持续。

据2022年1月台积电法人说明会,2022年台积电资本开支预计400-440亿美元,同比+40%,带动上游设备投资需求,2022年半导体设备产业链高景气度有望持续。

华亚智能上游零部件厂商,最终大客户为全球半导体设备龙头AMAT和LAM,有望充分受益于行业扩产浪潮。

卡位国内半导体设备结构件、组装市场,远期成长潜力较大公司卡位国内半导体设备金属结构件,并有望向下游组装环节拓展,远期成长潜力较大。

根据我们测算,结构件占半导体设备价值量6%、组装占9%,2021年公司目标市场(全球半导体设备结构件+国内组装)规模约390亿元人民币,我们预计同期公司半导体业务收入仅3亿元人民币,占目标市场份额不到1%。

盈利预测与投资评级:半导体设备行业景气度向好,公司产能释放顺利,但考虑到季度费用率波动,我们预计公司2021年归母净利润由1.15亿元调整至1.08亿元,2022-2023年维持1.8/2.7亿元,当前市值对应PE分别为51/31/20X,维持“增持”评级。

风险提示:半导体行业波动风险;毛利率下降风险;客户产业转移风险。

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