光大证券-华虹半导体-1347.HK-2021年四季度业绩点评：产能结构紧张持续，代工价值再次提振-220128

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事件：4Q21公司实现收入5.28亿美金，同比增长89%，环比增长17%，大幅高于此前指引的4.9亿美金，主要由于12寸出货量环比增长42%超出我们预期。

整体毛利率29.3%，高于此前指引的27%-28%区间上限，主要得益于8寸产品组合的优化。

整体OPEX费用同比增长28%，主要由于研发活动的政府补助减少，环比增长8%，主要由于对设备计提减值准备。

实现经营利润0.76亿美金，环比增长53%；实现净利润0.84亿美金，同比上升66%，环比上升16%。

受益于ASP提升和产品组合优化，8寸毛利率连续4个季度环比改善：4Q21公司8寸收入3.23亿美金，同比增长32%，环比上升2.5%，主要由ASP环比增长3.3%拉动。

而公司在四季度进行设备的年度维修，因此8寸产能利用率环比有所下降但仍维持在107.5%高位（vs3Q21112.3%）。

8寸高毛利率的MCU、SJ、IGBT等产品的销售收入占比增加，驱动8寸毛利率从3Q21的35%进一步提升至40%，公司预计8寸需求依然强劲，2022年8寸毛利率有望维持在40%。

受制于现有产能已经满载，我们预期2022年8寸收入12.1亿美金，同比增长5%。

12寸出货超预期，看好22年12寸ASP逐季提升机会：4Q21公司12寸客户导入顺利、上量超出我们预期，出货量环比增长42%；实现收入2.06亿美金，同比上升476%，环比上升50.5%，收入占比扩大至39%。

12寸ASP环比提升6%驱动毛利率从3Q21的8%进一步改善至12%，经营亏损0.09亿美金相比3Q21的0.18亿美金进一步收窄。

公司12寸实际使用产能由3Q21的53K/m提升到了60K/m，公司预计22年底将扩产至94.5K/m，新扩产能预期于4Q22正式投产。

下游MCU、IGBT、超级结等需求依然旺盛，我们预期2022年12寸产能利用率仍将维持高位（vs4Q21102.5%），同时12寸晶圆ASP有望逐季提升，我们预计12寸收入有望保持快速增长，22全年收入有望达10.3亿美金，同比增长108%。

盈利预测、估值与评级：维持看好公司基本面强劲增长势头，8寸基本面稳定、12寸积极上量。

基于下游需求强劲、公司产能利用率维持高位、12寸晶圆ASP或一步提升，上调22-23年净利润预测44.5%/16.9%至3.05/3.39亿美元，对应同比增长44%/11%。

晶圆代工行业产能紧张持续，驱动涨价逻辑兑现，代工价值再次提振，有望驱动公司估值提升。

考虑到晶圆代工行业平均估值水平（剔除台积电）为2.9倍PB，给予华虹半导体2.9倍PB，上调目标价至53港币，上调至“买入”评级。

风险提示：12寸上量不及预期；半导体板块估值系统性波动。