东莞证券-新三板（含北交所）TMT行业专题系列报告：汽车电动化、智能化驱动行业成长，关注汽车半导体投资机遇-220128

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新能源汽车渗透率快速提高，推动汽车电子市场规模扩张。

在政策和市场的双重推动下，以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向，渗透率不断提高。

与燃油车相比，新能源汽车中汽车电子成本占比更高，推动汽车电子市场规模快速扩张。

中汽协预计到2022年，全球汽车电子市场规模达到21,399亿元，我国汽车电子市场规模将达到9,783亿元。

汽车电动化、智能化带汽车半导体需求，功率半导体、车规MCU和CMOS等领域受益。

汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。

根据Omdia统计，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2025年将达到216亿美元，市场规模不断扩张。

2022年下半年以来，受疫情影响，车企芯片库存不足叠加下游需求旺盛，全球车企缺“芯”危机凸显，加速车规级半导体的国产化进程，功率半导体（IGBT、SiC器件）、车规级MCU和CMOS图像传感器等细分半导体领域迎来增量机遇。

投资策略：新能源汽车渗透率不断提升，在5G、人工智能引领下，汽车电动化、智能化、网联化发展趋势成为必然。

汽车“三化”的持续推进，叠加智能驾驶的不断发展，有效拉动汽车芯片的市场需求。

相比消费电子和工业芯片，车规级半导体对可靠性、一致性、安全性和稳定性等方面要求较高，具有更高的行业门槛，目前行业话语权被欧、美、日企业主导，国内厂商在技术、规模上与国际领先企业存在一定差距，国产替代空间广阔。

投资建议方面，重点关注汽车“三化”给功率半导体、MCU、CMOS传感器带来的投资机遇，建议关注相关受益企业。

风险提示：新能源汽车渗透不及预期，国产替代不及预期等。