加入VIP免费下载中航证券-电子行业周报：中美两国在竞争中合作，推动全球市场规合作，推动全球市场规-210313
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本周行情： 本周电子（申万）指数-6.43%，行业排名 27/28； 上证综指-1.40%，深证成指-3.58%，创业板指-4.01%。 个股涨幅前五： 福光股份（ +12.34%）、 惠伦晶体（ +7.31%）、 三利谱（ +5.80%）、 *ST 雪莱（ +5.80%）、 好利来（ +5.71%）。 个股跌幅前五： 安集科技（ -21.83%）、 汇顶科技（ -18.74%）、 北京君正（ -16.92%）、 北方华创（ -16.21%）、 信维通信（ -15.52%）。 重要事件 3 月 8 日， 上海新阳发布公告，称经各方积极协商、运作， ASML-1400光刻机设备已进入合作方北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司场地，后续将进行安装调试等相关工作。 3 月 9 日， 福建省发展和改革委员会印发 2021 年度省重点项目名单。在公布的重点项目名单中，涵盖多个集成电路产业项目，涵盖制造、封测、材料等产业链环节。 3 月 10 日， TCL 科技拟投资设立 TCL 半导体公司。 TCL 科技在公告中表示，公司将在发挥半导体材料领域优势的同时，紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇，加快项目投资落地和技术创新应用，促进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。 3 月 11 日， 绍兴市出台了加快推进集成电路产业发展的若干政策，对集成电路产业在人才引进、项目投资、平台建设等领域给予政策支持，投资项目最高补助可达 3000 万元，企业核心团队最高奖励 800 万元。 3 月 11 日， 苹果公司宣布，作为未来三年向德国投资 10 亿欧元（约合 11.9 亿美元）计划的一部分， 将在慕尼黑建立一座重要的芯片实验室。 投资建议 中国半导体行业协会 3 月 11 日宣布，中美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域，工作组将探讨出相应的对策建议，并确定需要进一步研究的内容。我们认为此举略微缓和了中美在半导体领域的紧张态势。美国的主要战略由全面铺开趋向于聚焦高端领域的制裁。虽然中芯国际 14 纳米及以上成熟工艺设备获美供应许可，而 10nm 及以下制程仍被禁止。美国在放开低技术许可的同时对高技术领域的制裁更加严格且更为细致。据外媒报道，拜登政府本周修改了供应商出售给华为的许可证，进一步限制了供应商给华为提供用于 5G 设备或与 5G 设备一起使用的物品。此规定建立更明确的禁令，不得向华为出口 5G 设备所用的元件，包括半导体、天线和电池，使 5G 禁令在许可证持有者之间更加统一。根据半导体行业协会（ SIA）的数据， 1 月份全球半导体行业的销售额同比增长 13.2％，从上年的 353 亿美元增至 400 亿美元。据中国海关总署发布的数据显示，今年前两个月，中国进口半导体器件达到 964亿元，同比增长 36％。 在全球半导体市场规模上升的同时，中国市场需求量不断提高。 美国半导体企业面对中国庞大的市场， 谋求在扩大市场规模的同时守住其技术优势和市场竞争力， 继续占据全球主要市场份额，并在竞争中谋求合作。 半导体： 半导体产业协会的数据显示，在 2020 年，全球半导体产品的销售额达到了 4390 亿美元，较2019 年的 4123 亿美元增加 267 亿美元，同比增长 6.5%。 根据 IC Insights 2021 年《麦克林报告》，2020 年中国集成电路市场规模增至 1434 亿美元，较 2019 年增长 9％。我们认为中国及亚太地区 IC市场份额不断增长的长期趋势不变。预计中国和亚太地区在全球 IC 市场的合并份额将从 2020 年的63.8％增加到 2025 年的 68.1％，年复合年增长率可达到 9.4％。 (1)设备： 根据 SEMI 数据， 2020 年半导体设备的全球销售额达到 689 亿美元，同比增长 16%，创下新纪录。随着全球半导体制造设备市场景气度的提升，有望在 2021 年和 2022 年分别达到 719 亿美元和 761 亿美元。与此同时，北美半导体设备制造商今年 1 月实现了 30.4 亿美元的销售额，月度营收首次达到 30 亿美元，同比增长 29.9%，环比增长 13.4%，出货金额已连续 16 个月超过 20 亿美元。在 5G、高效能运算、车用等应用带动下，半导体设备未来几年将步入超级循环周期， SEMI 将今年半导体设备销售金额增长率的预估由原先的年增 10%上修至 15%。半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口。 半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G 基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。（ 2）材料： SEMI预计 2020 年全球半导体材料市场实现 2.2%增长，达到 539 亿美元。其中，中国台湾市场规模达到 119.5亿美元，同比增长 4.3%，继续位居全球第一。中国大陆市场规模超过韩国达到 95.2 亿美元，同比增长 9.2%，跃居全球第二。 SEMI 预计， 2021 年全球半导体材料市场将可达到 565 亿美元。 （ 3）芯片设计： 芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。 2020 年我国芯片设计企业共计 2218 家， 同比增长 24.6%。 2020 年全行业销售预计为 3819.4 亿元， 同比增加 23.8%，增速比上年的 19.7%提升了 4.1 个百分点。 “十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。（ 4）晶圆代工： 2021 年第一季全球晶圆代工市场需求持续旺盛， 电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器 IC 的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。 TrendForce预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达 20%。中芯国际获得 14nm 及以上设备许可，有效带动业绩回归正轨。建议持续关注行业龙头投资机会。 （ 5） DRAM： 根据 TrendForce 数据， 2020 年第四季 DRAM 总产值达 176.5 亿美元，季增 1.1%。整体市况归因于中国智能手机品牌 Oppo、 Vivo、小米等为抢占市场份额而采购量快速上升，带动第四季 DRAM 供应商出货表现。 历经两季库存调整后，部分 server DRAM 下游重启新一轮备货。预计 2021 年一季度需求稳健，价格存在上升的可能，建议持续关注龙头企业。 消费电子： （ 1）手机： 中国信通院发布《2021 年 2 月国内手机市场运行分析报告》， 1-2 月，国内手机市场总体出货量累计 6187.9 万部，同比增长 127.5%。 1-2 月，国内市场 5G 手机出货量 4234.9 万部、上市新机型 48 款，占比分别为 68.4%和 59.3%。 另外， Canalys 发布 2020 年第四季度全球智能手机市场研究报告，中国大陆智能手机市场 2020 年第四季度出货量达到 8400 万部，同比下降 4%。 2020年全年出货同比下跌 11%至 3.3 亿台，由于美国制裁导致华为业绩迅速恶化，整体市场复苏步伐遇阻。根据 Digitimes Research 数据， 由于苹果 iPhone 12 Pro 和 iPhone Pro Max 的强劲销售以及中国品牌出货量的增长， 2021 年第一季度全球智能手机出货量预计将同比增长近 50%，达到 3.4 亿部。 我们认为在 5G 终端的不断普及和通信网络价格不断优化的过程中， 5G 渗透率将持续提升，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。 （ 2） PC： 由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式， 导致 PC 需求旺盛，现阶段 PC 制造商及上游组件商产能短缺 2020 年第四季度全球 PC 出货量同比增长 26.1%，达到 9160 万台。 2020 年全年，全球 PC 市场出货量同比增长 13.1%，达到 3.03 亿台，建议持续关注芯片、元器件等龙头企业。（ 3）可穿戴设备： 据 IDC 数据， 2020 年全球可穿戴设备的出货量预计将达到 3.96 亿台，比 2019 年的 3.459 亿个单位增长了 14.5%。 IDC 预测，未来五年的复合年增长率为 12.4%。其中，由智能手表和基本手表组成的手表品类的复合年增长率最高，为 14.3％。目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。随着 AI、 VR 等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。 电子元件： 电容器应用范围广泛， 在工控、汽车、通信、 军用等市场备受青睐。由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。 民用方面， 工信部计划， 2021 年有序推进 5G 网络建设及应用， 并加快主要城市 5G 覆盖，新建 5G 基站 60 万个以上，有望为电容器企业带来业绩提升。 目前被动元件主要生产地日本、马来西亚因疫情仍在持续， 村田工厂稼动率已接近 100%。 在过去几个月里，用于5G 手机、笔记本电脑和汽车电子应用的高容量 MLCC 需求强劲，使得相关产品的交货时间从 10-14 周延长至 14-18 周，电容量超过 1uF 的产品交货时间甚至还要更长， MLCC 存在涨价预期。 军用方面， 钽电容器因具备高能量密度、高可靠性和较宽工作温度范围等特点长期应用于军工领域。 随着我国军工信息化程度的不断提高和叠加产业链下游需求增加等宏观和微观因素的推动，钽电容市场规模不断扩大。我们认为电容器作为产业链上游重要的电子元件，能够更为快速地反应需求的增长。在下游需求不断增长的情况下，电容器的量价齐升也助推其业绩的上升，建议持续关注。 面板： 由于上游 IC 基板等材料稀缺， 2020 年第四季度全球 LCD TV 面板市场仍供不应求，面板价格持续提升。 京东方收购中电熊猫南京、成都产线，面板行业集中度持续提升。 随着日韩面板厂商退出和国内厂商进一步并购整合，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，面板的周期属性将会弱化，液晶面板产业将进入良率至上、 成本管控优先的时代， 可继续关注行业内龙头企业投资机会。 建议关注 功率器件：进入涨价周期，本土厂商迎来加速成长 斯达半导（ IGBT 领先企业，国产替代领军者） 韦尔股份（深度布局车载 CIS） 电子元件：需求持续向好， 业绩有望加速提升 鸿远电子（军用 MLCC 核心供应商） 宏达电子（军用钽电容领先企业） 消费电子： 可穿戴产品销量快速提升， TWS 耳机安卓阵营增速加快 歌尔股份（ TWS 耳机领先企业） 立讯精密（连接器领先企业，苹果产业链供应商） 面板： LCD 面板长周期拐点已至，龙头盈利将大幅提升 京东方 A（供需回暖，第一梯队地位稳固） 风险提示： 5G 进展低于预期， 全球疫情存在不确定性。
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（以下内容从中航证券《电子行业周报：中美两国在竞争中合作，推动全球市场规合作，推动全球市场规》研报附件原文摘录）本周行情： 本周电子（申万）指数-6.43%，行业排名 27/28； 上证综指-1.40%，深证成指-3.58%，创业板指-4.01%。 个股涨幅前五： 福光股份（ +12.34%）、 惠伦晶体（ +7.31%）、 三利谱（ +5.80%）、 *ST 雪莱（ +5.80%）、 好利来（ +5.71%）。 个股跌幅前五： 安集科技（ -21.83%）、 汇顶科技（ -18.74%）、 北京君正（ -16.92%）、 北方华创（ -16.21%）、 信维通信（ -15.52%）。 重要事件 3 月 8 日， 上海新阳发布公告，称经各方积极协商、运作， ASML-1400光刻机设备已进入合作方北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司场地，后续将进行安装调试等相关工作。 3 月 9 日， 福建省发展和改革委员会印发 2021 年度省重点项目名单。在公布的重点项目名单中，涵盖多个集成电路产业项目，涵盖制造、封测、材料等产业链环节。 3 月 10 日， TCL 科技拟投资设立 TCL 半导体公司。 TCL 科技在公告中表示，公司将在发挥半导体材料领域优势的同时，紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇，加快项目投资落地和技术创新应用，促进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。 3 月 11 日， 绍兴市出台了加快推进集成电路产业发展的若干政策，对集成电路产业在人才引进、项目投资、平台建设等领域给予政策支持，投资项目最高补助可达 3000 万元，企业核心团队最高奖励 800 万元。 3 月 11 日， 苹果公司宣布，作为未来三年向德国投资 10 亿欧元（约合 11.9 亿美元）计划的一部分， 将在慕尼黑建立一座重要的芯片实验室。 投资建议 中国半导体行业协会 3 月 11 日宣布，中美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域，工作组将探讨出相应的对策建议，并确定需要进一步研究的内容。我们认为此举略微缓和了中美在半导体领域的紧张态势。美国的主要战略由全面铺开趋向于聚焦高端领域的制裁。虽然中芯国际 14 纳米及以上成熟工艺设备获美供应许可，而 10nm 及以下制程仍被禁止。美国在放开低技术许可的同时对高技术领域的制裁更加严格且更为细致。据外媒报道，拜登政府本周修改了供应商出售给华为的许可证，进一步限制了供应商给华为提供用于 5G 设备或与 5G 设备一起使用的物品。此规定建立更明确的禁令，不得向华为出口 5G 设备所用的元件，包括半导体、天线和电池，使 5G 禁令在许可证持有者之间更加统一。根据半导体行业协会（ SIA）的数据， 1 月份全球半导体行业的销售额同比增长 13.2％，从上年的 353 亿美元增至 400 亿美元。据中国海关总署发布的数据显示，今年前两个月，中国进口半导体器件达到 964亿元，同比增长 36％。 在全球半导体市场规模上升的同时，中国市场需求量不断提高。 美国半导体企业面对中国庞大的市场， 谋求在扩大市场规模的同时守住其技术优势和市场竞争力， 继续占据全球主要市场份额，并在竞争中谋求合作。 半导体： 半导体产业协会的数据显示，在 2020 年，全球半导体产品的销售额达到了 4390 亿美元，较2019 年的 4123 亿美元增加 267 亿美元，同比增长 6.5%。 根据 IC Insights 2021 年《麦克林报告》，2020 年中国集成电路市场规模增至 1434 亿美元，较 2019 年增长 9％。我们认为中国及亚太地区 IC市场份额不断增长的长期趋势不变。预计中国和亚太地区在全球 IC 市场的合并份额将从 2020 年的63.8％增加到 2025 年的 68.1％，年复合年增长率可达到 9.4％。 (1)设备： 根据 SEMI 数据， 2020 年半导体设备的全球销售额达到 689 亿美元，同比增长 16%，创下新纪录。随着全球半导体制造设备市场景气度的提升，有望在 2021 年和 2022 年分别达到 719 亿美元和 761 亿美元。与此同时，北美半导体设备制造商今年 1 月实现了 30.4 亿美元的销售额，月度营收首次达到 30 亿美元，同比增长 29.9%，环比增长 13.4%，出货金额已连续 16 个月超过 20 亿美元。在 5G、高效能运算、车用等应用带动下，半导体设备未来几年将步入超级循环周期， SEMI 将今年半导体设备销售金额增长率的预估由原先的年增 10%上修至 15%。半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口。 半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G 基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。（ 2）材料： SEMI预计 2020 年全球半导体材料市场实现 2.2%增长，达到 539 亿美元。其中，中国台湾市场规模达到 119.5亿美元，同比增长 4.3%，继续位居全球第一。中国大陆市场规模超过韩国达到 95.2 亿美元，同比增长 9.2%，跃居全球第二。 SEMI 预计， 2021 年全球半导体材料市场将可达到 565 亿美元。 （ 3）芯片设计： 芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。 2020 年我国芯片设计企业共计 2218 家， 同比增长 24.6%。 2020 年全行业销售预计为 3819.4 亿元， 同比增加 23.8%，增速比上年的 19.7%提升了 4.1 个百分点。 “十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。（ 4）晶圆代工： 2021 年第一季全球晶圆代工市场需求持续旺盛， 电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器 IC 的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。 TrendForce预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达 20%。中芯国际获得 14nm 及以上设备许可，有效带动业绩回归正轨。建议持续关注行业龙头投资机会。 （ 5） DRAM： 根据 TrendForce 数据， 2020 年第四季 DRAM 总产值达 176.5 亿美元，季增 1.1%。整体市况归因于中国智能手机品牌 Oppo、 Vivo、小米等为抢占市场份额而采购量快速上升，带动第四季 DRAM 供应商出货表现。 历经两季库存调整后，部分 server DRAM 下游重启新一轮备货。预计 2021 年一季度需求稳健，价格存在上升的可能，建议持续关注龙头企业。 消费电子： （ 1）手机： 中国信通院发布《2021 年 2 月国内手机市场运行分析报告》， 1-2 月，国内手机市场总体出货量累计 6187.9 万部，同比增长 127.5%。 1-2 月，国内市场 5G 手机出货量 4234.9 万部、上市新机型 48 款，占比分别为 68.4%和 59.3%。 另外， Canalys 发布 2020 年第四季度全球智能手机市场研究报告，中国大陆智能手机市场 2020 年第四季度出货量达到 8400 万部，同比下降 4%。 2020年全年出货同比下跌 11%至 3.3 亿台，由于美国制裁导致华为业绩迅速恶化，整体市场复苏步伐遇阻。根据 Digitimes Research 数据， 由于苹果 iPhone 12 Pro 和 iPhone Pro Max 的强劲销售以及中国品牌出货量的增长， 2021 年第一季度全球智能手机出货量预计将同比增长近 50%，达到 3.4 亿部。 我们认为在 5G 终端的不断普及和通信网络价格不断优化的过程中， 5G 渗透率将持续提升，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。 （ 2） PC： 由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式， 导致 PC 需求旺盛，现阶段 PC 制造商及上游组件商产能短缺 2020 年第四季度全球 PC 出货量同比增长 26.1%，达到 9160 万台。 2020 年全年，全球 PC 市场出货量同比增长 13.1%，达到 3.03 亿台，建议持续关注芯片、元器件等龙头企业。（ 3）可穿戴设备： 据 IDC 数据， 2020 年全球可穿戴设备的出货量预计将达到 3.96 亿台，比 2019 年的 3.459 亿个单位增长了 14.5%。 IDC 预测，未来五年的复合年增长率为 12.4%。其中，由智能手表和基本手表组成的手表品类的复合年增长率最高，为 14.3％。目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。随着 AI、 VR 等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。 电子元件： 电容器应用范围广泛， 在工控、汽车、通信、 军用等市场备受青睐。由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。 民用方面， 工信部计划， 2021 年有序推进 5G 网络建设及应用， 并加快主要城市 5G 覆盖，新建 5G 基站 60 万个以上，有望为电容器企业带来业绩提升。 目前被动元件主要生产地日本、马来西亚因疫情仍在持续， 村田工厂稼动率已接近 100%。 在过去几个月里，用于5G 手机、笔记本电脑和汽车电子应用的高容量 MLCC 需求强劲，使得相关产品的交货时间从 10-14 周延长至 14-18 周，电容量超过 1uF 的产品交货时间甚至还要更长， MLCC 存在涨价预期。 军用方面， 钽电容器因具备高能量密度、高可靠性和较宽工作温度范围等特点长期应用于军工领域。 随着我国军工信息化程度的不断提高和叠加产业链下游需求增加等宏观和微观因素的推动，钽电容市场规模不断扩大。我们认为电容器作为产业链上游重要的电子元件，能够更为快速地反应需求的增长。在下游需求不断增长的情况下，电容器的量价齐升也助推其业绩的上升，建议持续关注。 面板： 由于上游 IC 基板等材料稀缺， 2020 年第四季度全球 LCD TV 面板市场仍供不应求，面板价格持续提升。 京东方收购中电熊猫南京、成都产线，面板行业集中度持续提升。 随着日韩面板厂商退出和国内厂商进一步并购整合，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，面板的周期属性将会弱化，液晶面板产业将进入良率至上、 成本管控优先的时代， 可继续关注行业内龙头企业投资机会。 建议关注 功率器件：进入涨价周期，本土厂商迎来加速成长 斯达半导（ IGBT 领先企业，国产替代领军者） 韦尔股份（深度布局车载 CIS） 电子元件：需求持续向好， 业绩有望加速提升 鸿远电子（军用 MLCC 核心供应商） 宏达电子（军用钽电容领先企业） 消费电子： 可穿戴产品销量快速提升， TWS 耳机安卓阵营增速加快 歌尔股份（ TWS 耳机领先企业） 立讯精密（连接器领先企业，苹果产业链供应商） 面板： LCD 面板长周期拐点已至，龙头盈利将大幅提升 京东方 A（供需回暖，第一梯队地位稳固） 风险提示： 5G 进展低于预期， 全球疫情存在不确定性。
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