安信证券-万业企业-600641-并购整合打造半导体装备平台，离子注入迎经营拐点-211011

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■收购凯世通及CompartSystems，顺利转型半导体平台型公司：公司先后收购凯世通及CompartSystems，进入离子注入机以及半导体设备上游零部件领域。

其中凯世通是国内离子注入龙头，上半年首台低能大束流离子注入机确认收入，产品覆盖主流工艺制程，性能比肩国外主流机型，有望步入加速上升通道。

CompartSystems是设备流量控制龙头，所处产业链位于半导体设备上游零部件，其K1S及C-Seal产品位居气体传输系统表面贴装行业的龙头地位，并且拥有下一代产品iBlock及Ultra-Seal生产专利，引领行业向革新性的技术前沿发展。

通过收购凯世通以及CompartSystems，公司已经顺利转型半导体设备，并进一步布局上游零部件，未来有望在控股股东浦东科投的协助下，打造半导体装备平台。

■离子注入机是前道核心设备，难度仅次于光刻机：离子注入可以实现对硅片精准的掺杂，从而改变硅片的电学性能。

随着特征尺寸的不断减小和相应的器件缩小，现代晶片制造中几乎所有掺杂工艺都是用离子注入实现的。

离子注入是半导体前道工艺的四大核心设备之一，进入壁垒极高，涉及的原理包括高压电子、电器机械、计算机控制、等离子物理等多学科理论，难度仅次于光刻机。

■半导体景气高涨，离子注入需求向好：在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，根据SEMI的预测，半导体市场需求高涨，晶圆厂纷纷扩大资本开支，带动设备需求大增，预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元，同比增长33.85%，并于2022年超过1000亿美元。

从国内市场来看，大陆晶圆产能扩张速度快于全球平均水平。

根据ICInsights数据，截止2020年12月，中国大陆晶圆产能为318万片/月（折合8寸），在全球占比为15.3%，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，预计到2025年产能占比将增加至18%，国内晶圆产能的快速增长将带动国产设备需求大增，离子注入机作为半导体制造的核心设备之一，有望受益于行业景气上行。

■美国巨头垄断离子注入机市场，维护供应链安全进口替代箭在弦上：海外巨头市场份额占比高全球离子注入机的领先企业主要分布在美国、日本和中国，目前市场主要被美国企业垄断。

根据SEMI的统计，90%的集成电路领域离子注入机主要被应用材料和Axcelis（亚舍立）两家美国企业垄断，前者占据了70%左右的市场份额，而后者则占据。