加入VIP免费下载东方财富证券-深南电路-002916-2021年中报点评：持续优化业务结构，封装基板迎来爆发-210826
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深南电路(002916) 【投资要点】 通信需求后延，封装基板业绩亮眼。 公司发布 2021 年半年报， 2021H1公司实现营收 58.81 亿元，同比下滑 0.58%，分产品来看，公司 PCB/封装基板/电子装联产品分别实现营业收入 37.07/10.95/6.74 亿元，同比增长率分别为-13.88%/45.79%/14.45%， PCB 营收下滑主要是受到通信行业需求后延的影响， 2021H1 新增 5G 基站 19 万站，同比减少约24.9%；得益于下游半导体行业景气度的提升以及无锡工厂的产能释放，封装基板上半年营收取得较高增速；公司实现归母净利润 5.61亿元，同比下降 22.57%，扣非归母净利润 4.81 亿元，同比下降 27.62%。 原材料涨价影响毛利率，研发投入持续加大。 2021H1 公司毛利率为23.99%，同比下滑 2.22pct，分产品来看， PCB/封装基板/电子装联产品毛利率分别为 25.89%/27.93%/12.11%，受到原材料短缺涨价以及公司产能利用率下降的影响， PCB 毛利率同比下滑 1.67pct；电子装联产品毛利率下滑 6.23pct，主要是受到了疫情造成的供应链经营成本上涨的影响。从费用端来看， 2021H1 公司费用率保持稳定，其中财务费用为 0.54 亿元，同比下降 10.90%。公司持续加大研发投入， 2021H1公司研发费用为 3.49 亿元，同比增加 22.93%。 抓住新兴市场需求点，优化 PCB 产品结构。 通信领域， 5G 通信建设仍然是发展重点，南通二期项目主要聚焦于 5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板，目前产能爬坡顺利。数据中心领域，伴随新一代服务器平台 Whitley 的切换升级， 2021H1 公司相关订单已逐步导入，高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域，公司 2021H1客户开发显著提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入，汽车电子专业工厂（南通三期）建设推进顺利，预计将于 2021 年 Q4 投产。 布局封装基板业务，向高阶化发展。 随着 5G 建设的推进，数据中心、智能驾驶、 AI、高性能计算等领域需求持续高涨，其所需的核心 IC（CPU， GPU， FPGA， ASIC）市场规模将迎来高增长，带动封装基板需求上升。公司拟在广州和无锡建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资 60 亿元，主要产品为 FC-BGA、 RF 及 FC-CSP 等有机封装基板，达产后产能约为 2 亿颗 FC-BGA、 300 万 panel RF/FC-CSP 等有机封装基板，其中 FC-BGA 是中国大陆其他同行企业没有涉及的领域；无锡封装基板项目拟投资 20.16 亿元，面向高阶倒装芯片用封装基板。 【投资建议】 深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。 5G、大数据中心、新能源汽车、光伏发电等新兴市场迅猛发展的趋势下，公司作为电子电路行业龙头企业，有望深度受益于新兴市场蓬勃发展的红利。 经重新覆盖后， 我们重估公司2021/2022/2023 年营业收入分别为 139.54/167.06/195.03 亿元，归母净利润分别为 17.09/20.80/24.65 亿元， EPS 分别为 3.49/4.25/5.04 元，对应 PE 分别为 28/23/19 倍，给予“增持”评级。 【风险提示】 原材料价格上涨风险； 产能扩张进度不及预期； 新的技术路线替代。
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（以下内容从东方财富证券《2021年中报点评：持续优化业务结构，封装基板迎来爆发》研报附件原文摘录）深南电路(002916) 【投资要点】 通信需求后延，封装基板业绩亮眼。 公司发布 2021 年半年报， 2021H1公司实现营收 58.81 亿元，同比下滑 0.58%，分产品来看，公司 PCB/封装基板/电子装联产品分别实现营业收入 37.07/10.95/6.74 亿元，同比增长率分别为-13.88%/45.79%/14.45%， PCB 营收下滑主要是受到通信行业需求后延的影响， 2021H1 新增 5G 基站 19 万站，同比减少约24.9%；得益于下游半导体行业景气度的提升以及无锡工厂的产能释放，封装基板上半年营收取得较高增速；公司实现归母净利润 5.61亿元，同比下降 22.57%，扣非归母净利润 4.81 亿元，同比下降 27.62%。 原材料涨价影响毛利率，研发投入持续加大。 2021H1 公司毛利率为23.99%，同比下滑 2.22pct，分产品来看， PCB/封装基板/电子装联产品毛利率分别为 25.89%/27.93%/12.11%，受到原材料短缺涨价以及公司产能利用率下降的影响， PCB 毛利率同比下滑 1.67pct；电子装联产品毛利率下滑 6.23pct，主要是受到了疫情造成的供应链经营成本上涨的影响。从费用端来看， 2021H1 公司费用率保持稳定，其中财务费用为 0.54 亿元，同比下降 10.90%。公司持续加大研发投入， 2021H1公司研发费用为 3.49 亿元，同比增加 22.93%。 抓住新兴市场需求点，优化 PCB 产品结构。 通信领域， 5G 通信建设仍然是发展重点，南通二期项目主要聚焦于 5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板，目前产能爬坡顺利。数据中心领域，伴随新一代服务器平台 Whitley 的切换升级， 2021H1 公司相关订单已逐步导入，高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域，公司 2021H1客户开发显著提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入，汽车电子专业工厂（南通三期）建设推进顺利，预计将于 2021 年 Q4 投产。 布局封装基板业务，向高阶化发展。 随着 5G 建设的推进，数据中心、智能驾驶、 AI、高性能计算等领域需求持续高涨，其所需的核心 IC（CPU， GPU， FPGA， ASIC）市场规模将迎来高增长，带动封装基板需求上升。公司拟在广州和无锡建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资 60 亿元，主要产品为 FC-BGA、 RF 及 FC-CSP 等有机封装基板，达产后产能约为 2 亿颗 FC-BGA、 300 万 panel RF/FC-CSP 等有机封装基板，其中 FC-BGA 是中国大陆其他同行企业没有涉及的领域；无锡封装基板项目拟投资 20.16 亿元，面向高阶倒装芯片用封装基板。 【投资建议】 深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。 5G、大数据中心、新能源汽车、光伏发电等新兴市场迅猛发展的趋势下，公司作为电子电路行业龙头企业，有望深度受益于新兴市场蓬勃发展的红利。 经重新覆盖后， 我们重估公司2021/2022/2023 年营业收入分别为 139.54/167.06/195.03 亿元，归母净利润分别为 17.09/20.80/24.65 亿元， EPS 分别为 3.49/4.25/5.04 元，对应 PE 分别为 28/23/19 倍，给予“增持”评级。 【风险提示】 原材料价格上涨风险； 产能扩张进度不及预期； 新的技术路线替代。
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