天风证券-鼎龙股份-300054-打印耗材有望反转，CMP、PI等半导体材料平台雏形初现-210921

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（以下内容从天风证券《打印耗材有望反转，CMP、PI等半导体材料平台雏形初现》研报附件原文摘录）
　　鼎龙股份(300054) 　　1.鼎龙股份：专注高端材料国产化，打印耗材+光电半导体材料双轮驱动发展 　　鼎龙股份是国际国内知名的光电半导体材料及打印复印通用耗材方案解决综合供应商。 公司成立于 2000 年， 2010 年于创业板上市，目前主营业务主要包括两大板块： （ 1） 打印复印通用耗材是公司传统优势业务， 公司上市前以电荷调节剂为核心产品，上市后通过外延收购、投资，完成产业链一体化布局。（ 2）公司近年重点布局光电半导体工艺材料，主要产品包括化学机械 CMP 抛光垫、清洗液及柔性显示基材 PI 浆料。 　　2.打印复印通用耗材：全产业链布局耗材龙头，打印机国产化提供机遇 　　21H1，公司打印复印通用耗材业务实现营收 9.8 亿元， YoY+ 27.27%。耗材上游芯片业务增长明显，彩色碳粉优势稳定，显影辊业务积极调整；成品端墨盒产品优势稳定，硒鼓市场竞争依旧激烈。展望未来，公司不仅将受益于全产业链布局带来的高效优势，也将受益于国产打印机产业发展带来的转型机遇，打印耗材业务板块有望实现持续稳定增长。（ 1）公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业，将持续受益于全产业链一体化带来的高效优势。（ 2）国产打印机型匹配的耗材市场存在潜在的增长空间，国产打印机行业发展，公司有望从打印复印通用耗材供应商成长为国产打印机配套原装耗材 OEM，获得新增长机遇。 　　3.半导体 CMP：突破技术壁垒，加速进口替代 　　2021 年，公司 CMP 抛光垫业务持续放量。 21H1，公司 CMP 抛光垫销售收入 1.04 亿元，较上年同期同比增长 394.35%，实现净利润 3,004.16 万元，维持高增长态势，且毛利水平持续改善提升。（ 1） CMP 抛光垫是CMP 工艺核心耗材，具有高技术壁垒+客户认证壁垒，受益于大陆晶圆扩产显著&IC 工艺进步&国产替代需求，推动国产 CMP 耗材行业发展。（ 2）鼎龙股份 2013 年起布局 CMP 抛光垫研发项目， 经过 8 年积累，公司在技术开发、产能建设、下游客户等方面优势显著， 是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫供应商， 迎来放量增长期。（ 3） 公司以 CMP 抛光垫产品为切入口，持续布局半导体材料，发展清洗液、先进封装材料，致力成为平台化材料企业。 　　4.PI 浆料：柔性 OLED 面板关键材料，市场规模快速提升，未来可期 　　21H1 公司 YPI 产品取得了批量吨级订单，完成了产品交付，取得了客户的良好评价，为 YPI 产品国产化助力。（ 1） PI 浆料是柔性 OLED 面板所需的上游核心原材料， OLED 出货量增长带动 PI 薄膜需求高增。 美日韩企业垄断 PI 行业，供应链安全促使国产化发展。（ 2） 鼎龙股份是国内首家实现柔性 OLED 显示基板材料 PI 浆料量产、国内首家产品实现在面板厂商G4.5&G6 代线全制程验证、在线测试通过，并实现吨级销售的企业。预计公司 PI 浆料业务受益于国产 OLED 面板放量+国产替代需求，未来可期。（ 2） 公司依托 PI 浆料业务，公司持续布局面板核心原材料。 PSPI 材料进入客户端测试， INK 产品进入中试阶段。面板行业新材料业务将为公司提供发展新动力。4 .投资建议：公司全面布局光电半导体工艺材料业务，切换增长极。公司打印耗材业务有望反转， 半导体材料平台雏形初现， CMP 抛光垫放量、PI 销售增长带来光电半导体工艺耗材业务快速发展。 我们预计鼎龙股份2021-2023 年营收 分别 为 23.9/33.0/42.5 亿 元， 21-23 年净利 润为2.9/4.5/6.4 亿元。采用分部估值法，打印复印耗材业务对应市值 84 亿元， 光电半导体工艺材料业务市值 243 亿元； 总市值约为 327 亿元，对应目标价 34.83 元/股，首次覆盖，予以“买入”评级。 　　风险提示： 宏观经济环境变化；产业竞争加剧；项目进展不及预期；新业务发展不及预期