开源证券-华虹半导体-1347.HK-港股公司首次覆盖报告：收入成长预期已有反应，利润放量时点仍需等待-211212

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华虹半导体聚焦差异化特色工艺，国产替代趋势驱动跨周期成长晶圆制造行业呈现一定周期性，若需实现跨周期成长，有两类路径：（1）布局先进制程驱动的新技术应用需求机会，如台积电；（2）聚焦差异化特色平台、把握国产替代趋势以提升市场份额，如华虹半导体。

华虹半导体为中国内地专注特色工艺的晶圆代工龙头企业，在功率半导体、嵌入式闪存领域具备技术领先地位。

1、功率半导体业务收入占比约35%，华虹半导体相比国内其他厂商具备技术代际领先优势、稳定的量产经验。

公司积极推动产品结构优化、更多产能向中高端领域倾斜，有望驱动在行业景气波动、同业竞争环境中表现出更强的抗扰动性。

2、嵌入式闪存业务收入占比约30%，支持智能卡、MCU以及NorFlash三类应用：（1）MCU为嵌入式闪存业务主要驱动力，目前以8位、消费电子类应用居多、同时积极拓展汽车工业应用，有望持续受益产品拓展及国产替代趋势。

（2）智能卡业务龙头地位显著，但供应链份额天花板显现导致面临增长瓶颈。

（3）Norflash：受益于战略客户的产能倾斜，帮助12寸实现更快速的产能爬坡曲线。

收入成长预期在估值中已有反应，净利润放量时点仍需等待8寸收入稳定、2022年12寸既有产能满载、通过产品结构优化以提升ASP有望驱动12寸收入上升、2023年12寸新增产能释放驱动收入增长，预计2021-2023年收入分别为16.0/21.6/25.4亿美金，对应同比增速分别为67%/34%/18%。

8寸盈利改善以及12寸亏损收窄有望驱动2021全年净利润同比大幅上升107%至2.05亿美金，考虑12寸继续扩产导致折旧攀升、40nm研发投入加大，预计2022年净利润同比持平约2.06亿美金、2023年净利润小幅增长至2.15亿美金，分别对应2021-2023年EPS为0.16/0.16/0.17美金。

当前股价47.2港币分别对应2021/2022/2023年PB为2.9/2.7/2.5倍、PE为38.3/38.2/36.5倍，PB估值水平与二线厂商基本相当，PE估值水平已高于大多数同业。

我们认为晶圆代工高景气度、公司12寸上量驱动更高收入成长性在估值中已有较高反应，后续成长需等待净利润放量，关注短期净利润不及预期影响，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：8寸价格波动；12寸新产品进展不及预期。