德邦证券-电子行业联电21Q4业绩交流会点评：半导体供需持续紧张，5G、汽车、AIoT需求旺盛-220126

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业绩持续增长，28nm业务激增带来结构性盈利能力提升，22年晶圆涨价仍将延续。

联电21年第四季度营收为591亿新台币（21.4亿美元），环比增加5.7%，毛利率为39.1%。

环比上升2.3个百分点。

2021年全年收入2130亿新台币，同比增长了20.5%。

考虑到新台币对美元的升值强劲，以美元计同比增长约为26-27%。

21年全年毛利率33.8%，同比增加了11.7个百分点。

21年全年ASP上涨约15%，其中21Q4涨幅超过3%。

21年的asp上涨更多由于28nm的结构性贡献，去年28nm收入同比增加75%。

预计晶圆涨价在2022年仍将延续，联电预计22年涨幅与21年相近，其中22Q1ASP预计环比增长5%，将主要由涨价贡献。

资本开支大幅增长，22Q2开始产能将逐渐开出，设备交期延长带来不确定性。

联电21年资本开支为18亿美元，22年计划为30亿美元，同比增长超过60%，其中由于设备延迟交付导致5亿美元的资本开支由21年迁移至22年。

预计2022Q2开始逐渐有新增产能开出，但设备交期延长可能会对扩产进度产生影响。

具体扩产计划方面：12A厂P5的10K月产能预计在2022Q2上线，P6的27.5K月产能预计在2023Q2上线。

22年的资本开支将用于12X厂P1和12A厂P6的扩产，分别增加5K月产能，预计在2024Q2开出。

总的来看，22年联电产能将同比增加6%。

5G、电动车、AIoT带动半导体市场持续增长，28nm甜蜜点需求更盛，LTA体现晶圆代工重要性长期提升。

5G、电动车渗透率持续提升、AIOT产品创新将带动半导体市场呈现增长大趋势，晶圆代工行业规模22年预计将增长20%，28nm作为诸多应用如OLED驱动、ISP、wifi6、非挥发存储芯片的甜蜜点（sweatspot），具有更高性价比。

产能扩产仍然有限的背景下（联电预计22年晶圆代工总产能同比增长约6%-10%），这类应用需求的强劲增长将导致供需在较长时间保持紧张。

晶圆代工即使未来出现周期下行趋势，幅度也会更为温和。

同时，联电与客户签署的LTA长期供货协议或者独供协议已经覆盖了约80%的28nm产能。

这种提前锁定产能的方式一方面使得晶圆厂经营稳定性大幅提升，另一方面也体现了在特色工艺和优质技术平台的加持下，晶圆厂的产业链地位和重要性可能在中长期维度得到提升。

投资建议：我们认为受益于半导体市场增长和国产替代大趋势，国内半导体行业景气度有望持续。

具有特色工艺或优质技术平台的晶圆代工厂产业链重要性提升，将有更多议价权。

建议关注：华虹半导体；AIoT赛道长坡厚雪，将带动半导体需求持续增长，建议关注AIoT类设计公司：晶晨股份、瑞芯微、恒玄科技、全志科技等。

晶圆厂大幅增加资本开支带来大量的半导体设备需求，国内设备厂商将迎来发展机遇。

建议关注：北方华创、芯源微、中微公司、至纯科技、盛美上海、长川科技、华峰测控、万业企业等。

风险提示：半导体下游需求不及预期、国际贸易环境风险、研发进度不及预期而研发投入过大带来的相关风险。