德邦证券-芯源微-688037-国产替代叠加下游景气，半导体设备小巨人进入高速增长期-220126

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公司核心逻辑：国产替代加速和下游半导体制造商资本支出扩张，共同驱动半导体设备行业高速增长。

芯源微重点拓展前道领域设备，在产品工艺深度和产能两个维度同时发力，未来两年前道设备产品有望实现放量，带动公司业绩大幅度成长。

小尺寸和后道领域产品成熟+前道实现突破，公司2021年前三季度实现业绩跨越式增长。

2021年前三季度，在设备行业高景气度和国产替代加速的行业大背景下，公司小尺寸和后道先进封装领域用设备需求旺盛。

同时，用于前道领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备实现技术突破，下游客户得到拓展，已有大量订单在手。

受以上积极因素驱动，公司2021年前三季度营收达到5.47亿元，同比大幅增长158.20%。

当前在手订单饱满，业绩成长具有可持续性。

截至2021年9月30日，公司在手订单金额为13.3亿元，较2020年末新增5.6亿元，增长73.44%。

前道设备方面，2021年1-9月，前道新签订单同比增长221.50%。

后道设备方面，2021年1-9月，后道新签订单同比增长217.52%。

2019年12月和2021年6月两次募投，发力前道工艺深化和产能扩张，前道业务未来具有高成长潜力。

前道产品工艺方面，公司主要布局I-line光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机、PI涂胶显影机、前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺（ArFi）涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备，项目投产后有望形成前道设备主打优势产品。

产能方面，募投项目投产后将形成8/12英寸单晶圆前道涂胶/显影机和8/12英寸前道单片式清洗机等产品的产业化规模生产能力。

目前高端晶圆处理设备产业化项目建设进展良好，2021年12月部分生产厂房预计已经投入使用，新厂房的逐步投产预计将缓解公司的产能瓶颈。

行业逻辑：全球半导体设备周期上行，国内替代空间和潜力巨大。

全球市场角度，下游半导体制造商Capex(资本支出)进入上行期，需求端的订单逐步释放支撑设备行业保持高景气度。

国内市场角度，目前芯源微主营的涂胶显影设备和清洗设备细分行业国产化率均较低（分别为7.94%和34.78%），国产替代空间和潜力巨大。

盈利预测与估值：我们预计公司2021/2022/2023年营收将分别增长148.71%64.43%/37.17%至8.18亿/13.45亿/18.45亿，归母净利润分别增长63.88%/71.95%/61.32%至0.80亿/1.38亿/2.22亿元。

公司作为半导体设备细分领域龙头，具有极好成长性，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：新品研发进度不及预期风险、新产品下游客户验证进度不及预期风险、产能建设不及预期风险、下游需求不及预期风险、市场竞争加剧风险。