中泰证券-通信行业周报：源杰半导体拟登陆科创板，高速率光芯片+雷达激光光源国产化加速-220123

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本周沪深300上涨1.11%，创业板下跌2.72%，其中通信板块下跌0.14%，板块价格表现弱于大盘；通信（中信）指数的126支成分股本周内换手率为1.65%；同期沪深300成份股换手率为0.50%，板块整体活跃程度强于大盘。

通信板块个股方面，本周涨幅居前五的公司分别是：立昂技术（20.36%）、澄天伟业（11.27%）、东信和平（10.42%）、中富通（10.31%）、新易盛（10.03%）；跌幅居前五的公司分别是：佳讯飞鸿（-16.57%）、恒信东方（-12.14%）、路畅科技（-11.93%）、凯乐科技（-11.55%）、邦讯技术（-10.64%）。

国内光芯片龙头源杰半导体拟上市，募资9.8亿将用于于产能扩张和50G产品产业化。

陕西源杰半导体成立于2013年，公司持续聚焦于光芯片的研发、设计、生产与销售，已成为国内领先的光芯片供应商。

主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品，已广泛应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

公司建立了芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系。

下游直接客户包括华为、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商和华为、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中。

2020年公司营收2.33亿元，同比增长187%，实现净利润0.79亿元，同比增长496%。

研发费用为0.16亿元，占营收比重为6.73%。

2021年上半年公司营收和净利润分别为0.88亿元和0.32亿元。

公司本次IPO募资9.8亿元，其中50G光芯片产业化建设1.2亿元，10G、25G光芯片扩产5.7亿元，研发中心建设预计使用1.4亿元，剩余资金用于补流。

高速光芯片市场增长迅速，应用领域持续拓宽。

光芯片应用在通信领域中电信和数通两大市场，目前低速率光芯片主要用于电信市场中光纤接入和无线前传环节的光模块，高速率光芯片集中应用在数通市场的光模块。

随着信息技术的快速发展，全球数据量需求持续增长，根据Omdia数据，2017年至2020年全球固定网络和移动网络数据量从92万PB增长至217万PB，年均复合增长率为33.1%，预计2024年将增长至575万PB，年均复合增长率为27.6%。

作为上游硬件支撑的光芯片也处在速率升级和代际更迭的阶段，需求整体有望从2.5G/10G向25G/50G等更高速率升级，25G及以上高速率光芯片市场增长迅速。

根据Omdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，2019年至2025年，25G以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大，整体市场空间将从13.56亿美元增长至43.40亿美元，年均复合增长率为21.40%。

在不断满足高带宽、高速率要求的同时，光芯片的应用逐渐从光通信拓宽至包括医疗、消费电子和车载激光雷达等更广阔的应用领域，例如消费电子领域的3D信息传感下的人脸识别，医疗领域智能穿戴设备的实时监测，车载雷达领域的核心部件激光器光芯片，为行业增长提供空间。

产业链东移+自主可控驱动，国产光芯片替代空间广阔。

我国光模块厂商在技术、成本、市场、运营等方面的优势凸显，光模块市场实现向国内转移，同时中美贸易摩擦及芯片国产化背景下，促进了国内光芯片快速发展。

国内在2.5G/10G激光器芯片市场国产化率较高，25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低。

根据《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，10G以下激光器芯片国产化率接近80%，10G激光器芯片国产化率接近50%，但25G及以上高速率激光器芯片国产化率不高，主要依赖向住友、Broadcom、Lumentum、II-IV等美日领先企业进口，文件明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过60%，实现高端光芯片逐步国产替代的目标。

公司作为国内光芯片龙头，凭借核心技术及IDM模式，率先攻克技术难关，打破国外垄断，已经实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。

根据C&C的统计，2020年，公司在国内厂商磷化铟半导体激光器芯片产品对外销售收入中排名第一，其中10G、25G激光器芯片产品的出货量位居国内同行内第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行中排名领先。

此外公司在非通信领域加速布局，已与部分激光雷达厂商达成合作意向，实现激光雷达领域光芯片少量送样，未来公司将持续引领国内同行实现光芯片国产化。

投资建议：关注光器件和光模块：新易盛、天孚通信、光迅科技；设备商：紫光股份（新华三）、中兴通讯、星网锐捷；电信运营商：中国移动、中国电信、中国联通；物联网与车联网：移远通信、广和通、美格智能、闻泰科技、意华股份、华阳集团、移为通信、鸿泉物联、锐明技术等；车载连接器：瑞可达、意华股份；智能控制器：拓邦股份、和而泰、朗科智能、贝仕达克；数据中心：宝信软件、科华恒盛、光环新网等；军工通信与卫星应用：上海瀚讯、七一二、华测导航、振芯科技、海格通信、中国卫通等；IDC暖通设备：英维克、佳力图、依米康等。

风险提示事件：5G投资不及预期风险、市场竞争加剧风险、海外贸易争端、市场系统性风险等。