东吴证券-迈为股份-300751-2021年业绩预告点评：业绩预告超市场预期，HJT整线设备龙头强者恒强-220117

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事件：2022年1月16日迈为股份发布2021年业绩预告。

投资要点业绩预告超市场预期，符合我们预期Wind一致预期迈为股份2021年归母净利润为6亿元，公司业绩预告预计2021年归母净利润5.8-6.8亿元，同比+47.1%-72.4%，业绩预告中位数为6.3亿元，超市场预期，符合我们预期；扣非归母净利润为5.4-6.4亿元，同比+59.5%-89.1%。

Q4单季度实现归母净利润1.2-2.2亿元，同比+3%-87%，HJT整线设备龙头在PERC时代尾声仍实现业绩高增。

光伏设备贡献最大业绩弹性，2022年HJT降本增效加速进行我们预计2022年HJT扩产由新玩家&PERC产能较少的老玩家推动，我们预计2022年HJT扩产20-30GW。

我们预计迈为股份作为HJT整线设备龙头，2022年有望新接15-20GWHJT整线订单，市占率达70+%。

2022年HJT降本增效加速，包括“量产效率达25%的微晶技术+SMBB+银包铜+国产银浆+硅片薄片化”导入量产。

2022年底实现与PERC的每W制造成本打平，我们预计2023年行业内新旧玩家均将开启HJT大规模扩产，2023年行业扩产可达50GW以上。

半导体设备：迈为股份首获晶圆激光开槽设备订单，印证公司研发实力晶圆切割设备基本被日本DISCO垄断，市场份额90%以上。

迈为股份是国内第一家为长电科技等供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，晶圆激光改质切割设备也即将进行产品验证，半导体设备拓展顺利。

2020年晶圆切割设备市场规模约为11亿美元，我们预计2021/2022年分别约为17/18亿美元，迈为股份有望充分受益于国产化进程。

OLED设备：突破大客户京东方，供货国内首台OLED弯折激光切割设备面板环节设备分为Array，Cell，Module，三个环节，设备占比分别为70%:25%:5%，迈为股份主要布局的是Cell环节和Module环节的激光。

面板行业的激光设备，年对应市场空间为60亿元左右，若国产化率为30%，则对应空间为20亿元。

以2021年12月迈为股份中标京东方的OLED柔性屏弯折激光切割(BendingCut)设备为例，设备单价为3000万元/台。

迈为股份中标对应的是京东方绵阳1台，京东方重庆1台，如果日后京东方的屏幕在客户端验证顺利，我们判断该设备的市场空间很大。

盈利预测与投资评级：公司作为具备先发优势的HJT整线设备龙头充分受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开广阔成长空间。

我们维持公司2021-2023年归母净利润为6.31/9.19/13.99亿元，当前股价对应动态PE分别为93/64/42倍，维持“买入”评级。

风险提示：新品研发不及市场预期，HJT设备扩产不及市场预期。