德邦证券-电子行业台积电21Q4法说会点评：半导体需求持续旺盛，HPC、汽车电子推动晶圆代工行业高成长-220114

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四季度营收、营业利润率超预期，毛利率接近指引上限。

台积电21Q4营收达到157.4亿美元，环比增长5.8%，同比增长24.1%，超过此前指引（154-157亿美元）。

营收环比保持增长主要系先进制程强劲的市场需求。

四季度毛利率为52.7%，环比增加1.4个百分点，同比减少1.3个百分点，接近此前指引上限（51.0%-53.0%）。

毛利率环比提升主要是由于持续的成本改进；营业利润率41.7%，环比增加0.5个百分点，超过此前指引上限（39.0%-41.0%），主要系经营杠杆增加，同时部分疫苗捐赠费用被推迟到下一年一季度。

2021年全年营收568.2亿美元，同比增加24.9%；全年毛利率51.6%，同比减少1.5个百分点。

5nm占比迅速提升，四季度手机平台增速回暖，全年来看HPC、汽车、物联网应用收入大幅增长。

分制程来看：四季度5nm技术节点贡献了23%的营收，7nm贡献了27%，先进技术收入占总收入的50%。

相比之下，20年5nm的收入只占8%，21年为19%，占比迅速提升，反映了全球对先进制程的强劲需求。

分应用领域来看：21年手机应用占比有所下滑，从20年的48%下降到21年的44%。

但四季度手机平台环比增长7%，略高于营收整体增速。

全年来看所有平台都实现了同比增长，其中汽车、HPC、物联网应用增速最快，分别为51%、34%、21%。

22Q1及未来长期展望乐观，半导体长期需求结构性转变，智能手机、IoT、HPC、汽车电子推动晶圆代工行业高成长。

在HPC相关需求、汽车市场的持续复苏以及智能手机季节性回暖的积极影响下，一季度营收指引为166亿-172亿美元（QoQ为5.5%-9.3%），毛利率指引在53%-55%之间，保持上升预期。

同时公司预计2022年整个半导体市场将有9%的增长，而整个晶圆代工行业将有近20%的增长。

这与此前市场担心的22年晶圆代工景气度快速拐弯有很大的不同。

考虑汽车电子、智能手机等终端设备硅含量提升，5G、HPC带来的需求结构性增长，以及供应链更高的库存水平要求，2022全年产能预计仍将满载。

长期来看，HPC将成为增长最大推动力，驱动未来几年公司达到13%-20%的年化增长。

同时公司上调了长期毛利率目标至53%，体现台积电作为行业龙头掌握了绝对领先的市场份额和先进制程技术，其议价权正在逐渐提升。

2022年资本开支计划持续增长，先进制程研发投产与28nm甜蜜节点扩产并行。

21年资本开支为300亿美元，2022年资本开支计划进一步增加到400-440亿美元，大部分用于先进制程的研发。

先进制程方面：N4P计划于2022年下半年推出，与N5相比有11%的性能提升，晶体管密度提高了6%。

N4X计划2023年上半年试产，专门为HPC应用优化。

N3将使用FinFET工艺，预计2022年下半年量产。

N3E为N3的升级，量产时间在N3量产一年后。

成熟制程方面：28nm作为甜蜜点有大量的特殊应用需求如CMOS传感器、嵌入式存储，正在中国大陆、中国台湾地区以及日本积极扩产。

未来产能规划上已经将IDM厂商自身产能考虑在内，不担心过度扩产。

投资建议：台积电判断由于5G和HPC带来的下游需求将长期持续增长，晶圆代工22年仍然保持较高景气度，拥有独特工艺和技术的晶圆厂议价能力提升，建议关注华虹半导体；根据ICInsight数据，2020-2023全球半导体资本开支CAGR达13.0%，基于行业龙头台积电资本开支进一步上行，我们预计国内晶圆厂也将跟进扩产，带来大量的半导体设备需求。

而当前国产设备渗透率仍然较低，国产替代趋势下国内设备厂商将迎来绝佳的发展机遇。

建议关注：北方华创、芯源微、中微公司、至纯科技、盛美上海、长川科技、华峰测控、万业企业等设备公司。

风险提示：半导体下游需求不及预期，国际贸易环境风险，技术研发进展不及预期。