中泰证券-通信行业周报：自动驾驶成 CES 2022热门，翱捷即将上市-220109

《中泰证券-通信行业周报：自动驾驶成 CES 2022热门，翱捷即将上市-220109（13页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《中泰证券-通信行业周报：自动驾驶成 CES 2022热门，翱捷即将上市-220109（13页）.pdf（13页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

本周沪深300下跌2.39%，创业板下跌6.80%，其中通信板块下跌2.27%，板块价格表现强于大盘；通信（中信）指数的126支成分股本周内换手率为1.80%；同期沪深300成份股换手率为0.67%，板块整体活跃程度强于大盘。

通信板块个股方面，本周涨幅居前五的公司分别是：*ST邦讯（56.07%）、得生科技（19.87%）、春兴精工（9.91%）、深桑达A（9.16%）、有方科技（7.06%）；跌幅居前五的公司分别是：意华股份（-27.49%）、华测导航（-12.85%）、恒信东方（-12.62%）、广和通（-11.93%）、移远通信（-11.35%）。

CES展会开幕，汽车智能化、电动化技术升级。

2022年国际消费电子展（CES）于1月5日在拉斯维加斯召开，主办方表示超过2300家全球参展商参与，其中汽车参展商超过200家，同比增长约20%，创历史新高，自动驾驶成为热门主题。

从芯片端看，根据公司官方消息，Mobileye推出三款芯片产品，其中EyeQ○RUltraTM系统集成芯片单片算力176TOPS，能够满足L4自动驾驶所有需求和应用场景，预计2023年底供货，2025年实现车规级量产，EyeQ○R6L和EyeQ○R6H分别支持L2和L2+级ADAS功能，预计分别于2023年中、2024年底量产，Mobileye与大众、福特和极氪汽车建立深度合作关系，其中与极氪合作开发的具备L4自动驾驶能力的消费级自动驾驶汽车搭载六颗EyeQ5系统集成芯片，预计最早2024年在中国首发。

英伟达展示DRIVEHyperion平台，采用算力达254TOPS的NVIDIADRIVEOrin系统级芯片，集度首款量产车型将搭载该芯片，具备L4级自动驾驶能力，预计2023年上市。

高通推出骁龙数字底盘，由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，共包括SnapdragonRide平台、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台及骁龙车对云服务，采用同一架构提高安全性能，同时支持下一代汽车全生命周期内的功能升级，高通同时公布包括宝马、通用、本田、沃尔沃、集度、蔚来、小鹏、上汽等37家国内外合作车企。

激光雷达是自动驾驶向L3及以上级别转变的核心配件，法雷奥、禾赛科技等在展会上发布了新一代激光雷达产品。

汽车E/E架构集成式演进趋势下，域控制器正进入量产阶段，采埃孚首发车辆运动域（VMD）控制器，安波福展示了电源数据中心（PDC）和车辆中央控制器（CVC）等区域控制器等围绕其智能汽车架构SVA的最新研发成果。

此外，沃尔沃推出自动驾驶功能RidePilot，索尼成立移动出行公司，进军汽车行业，博世、麦格纳、大陆等零部件供应商也展示了关于自动驾驶及三电解决方案的最新成果。

随着汽车与科技融合，由出行工具向移动智能空间转变，汽车电子价值量将持续增长。

中移动数据中心交换机集采完成招标，华为、中兴、新华三、锐捷中标。

中国移动近日公示了2022-2023年数据中心交换机新建部分集采结果，华为、中兴、新华三和锐捷4家厂商中标。

根据此前中移动发布采购公告，本次采购数据中心交换机共划分为4个标包，总预算超30亿元（含税），招标总台数16420台，招标规模为中国移动此类产品历年之最。

从最终中标结果来看，华为获3个标包中标份额第一，综合合计份额约40%，新华三获标包3中标份额第一名，综合份额接近30%，锐捷和中兴综合中标份额约为22%、8%，从2020年以来运营商数据中心交换机采购中标结果来看，行业格局趋于稳定。

随着5G和云计算基础设施推进，数据中心交换机市场空间较大，三大运营商近两年新建+扩容采购金额近百亿，根据Dell’OroGroup数据，2021Q3全球数据中心交换机市场收入同比增长11%，创历史新高，其中华为和锐捷均实现两位数收入增长，预计到2024年，数据中心以太网交换机端口出货量将超过6000万，其中超过50%的端口出货量为100Gbps、400Gbps和800Gbps端口，IDC数据显示21年上半年中国数据中心交换机市场同比增长6.4%，海量数据交换和传输速率提升驱动交换机迭代需求，25G/100G速率产品占比进一步提高，400G产品从2021Q2开始较大规模部署，预计2024年交换机市场规模达48.6亿美元，其中25G/100G数据中心交换机规模达25.13亿美元，2017-2024年CAGR为56.9%。

翱捷科技开启申购，关注国产物联网基带芯片厂商。

翱捷科技即将登陆科创板，公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力，是国内少有的具备5G蜂窝通信芯片研发能力的Fabless型芯片设计厂商之一，目前5G芯片产品处于回片调试阶段，公司募投项目主要用于5G、WiFi6芯片设计项目。

公司客户覆盖移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、美格智能、U-bloxAG等国内外主流模组厂商，并进入中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名企业供应链体系。

公司近年来营收保持高增速，2020年实现营收10.81亿，2018-2020年营收CAGR达206.67%，预计2021年营收20.02-22.13亿元，同比增长85.22%-104.72%，新增收入主要来自于境内模组厂商采购增加及境内企业芯片定制业务交付。

公司盈利能力持续改善，2021年前三季度毛利率提升至40.7%，预计2021年扣非归母净亏损5.1-5.7亿元，同比减少246-6025万元。

基带芯片竞争格局集中，根据Counterpoint数据，2021Q3，蜂窝物联网芯片市场占比中，高通排名第一，份额由2020年的40%下滑至37.2%，紫光展锐份额提升至26.8%，受益中国市场需求增长，成为4GCat1、NB-IoT和2G技术领先供应商，海思以13.7%位列第三，境外芯片厂商主导的市场格局逐渐被打破，国产芯片崛起有利于本土模组产业链发展。

投资建议：关注物联网与车联网：移远通信、广和通、美格智能、闻泰科技、意华股份、华阳集团、移为通信、鸿泉物联、锐明技术等；车载连接器：瑞可达、意华股份；智能控制器：拓邦股份、和而泰、朗科智能、贝仕达克；设备商：紫光股份（新华三）、中兴通讯、星网锐捷；数据中心：宝信软件、科华恒盛、光环新网等；电信运营商：中国移动、中国电信、中国联通；光器件和光模块：新易盛、天孚通信、光迅科技；军工通信与卫星应用：上海瀚讯、七一二、华测导航、振芯科技、海格通信、中国卫通等；IDC暖通设备：英维克、佳力图、依米康等。

风险提示事件：技术升级不及预期风险、5G投资不及预期风险、市场竞争加剧风险、市场系统性风险等。