安信证券-电子元器件行业快报：折叠屏手机大趋势，渗透率逐渐提升-220103

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■智能手机新概念，折叠屏手机迎来升温。

2021年末一系列折叠屏手机密集发布，价格也下降至万元以内，主流手机品牌几乎齐聚这一新赛道，2021年12月15日，OPPO推出旗下首款折叠屏手机FindN，售价7699元起。

12月23日，华为发布折叠屏手机P50宝盒，售价8988元起，完成了Mate和P系列折叠屏手机双线布局。

赛迪顾问数据显示，目前华为占据了国内折叠屏手机市场近七成份额，三星、小米等位居其后，在国际市场，预计2021年三星的市场份额仍将在80%左右，占据全球市场的龙头地位，在智能手机发展遇到产品瓶颈后，折叠屏概念迎来升温。

■国内SiC车规级产品进展迅速，各厂商动作频频。

12月26日，中车时代电气官网信息显示，公司C-Car平台孵化的全新一代产品C-Power220s在第二届新能源乘用车自主电驱创新技术高峰论坛正式发布，该产品是国内首款基于自主碳化硅（SiC）大功率电驱产品，系统效率最高可达94%。

12月29日，长城汽车宣布与河北同光半导体股份有限公司签署战略投资协议，正式进军第三代半导体市场。

12月30日，基本半导体宣布其位于无锡市新吴区的汽车级SiC碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批SiC模块产品成功下线。

12月31日，国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进开始申购，申购价格82.79元/股，对应融资规模35.58亿元，这意味着天岳先进将在2022年1月初登陆科创板。

SiC行业景气度加速，各厂商动作频频。

■三星取代英特尔成半导体销售第一，11月半导体设备出货金额环比回升：根据ICInsights数据，三星2021年的半导体销售额将接近831亿美元，同比增长35%，成为今年最大的半导体供应商。

在内存市场复苏和英特尔销售业绩相对平淡的背景下，三星从2021年第二季度开始再次取代英特尔成为全球最大半导体生产商。

在半导体设备方面，2021年11月北美半导体设备出货金额39.14亿美元（创历史新高），同比增长51%，环比增长4.6%。

11月日本半导体设备出货额2815.89亿日元，同比增长58.3%，环比增长3.56%。

北美和日本半导体设备销售额环比回升，其中北美创了历史新高，显示行业景气向好。

■半导体设备招投标情况：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备1台，上海华力集成（二期）本周新增中标设备2台，其中沈阳芯源微中标两台前段刷片清洗设备。

■投资建议：SiC领域推荐华润微、闻泰科技、斯达半导，关注时代电气、露笑科技、凤凰光学等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创，关注至纯科技、华兴源创等；MiniLED推荐新益昌、鸿利智汇，关注瑞丰光电、隆利科技等；IC设计关注上海贝岭、思瑞浦、圣邦股份、芯海科技等；折叠屏关注凯盛科技、精研科技、东睦股份等。

■风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险。