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国盛证券-迈为股份-300751-全新全开口钢板印刷技术带动银浆降本新突破-211228

上传日期:2021-12-28 08:41:35 / 研报作者:姚健王磊 / 分享者:1005593
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全新技术推动HJT电池进一步降本。

12月23日,迈为股份公众号披露将推出全新全开口太阳能电池钢板印刷技术,该技术有利于降低电池金属化中关键材料银浆的耗量。

全开口钢板与传统网版存在材质、结构和工艺的不同,因此在材料强度和电性能上均较以往有所提升。

其中全开口钢板的栅线更窄,数量可比丝网印刷增加一倍,可推动HJT电池效率的进一步提高。

此外,在成本方面,全开口钢板可节省20%左右的浆料,且只需在原有印刷设备上进行小规模改造即可实现。

公司推出的全新全开口太阳能电池钢板印刷技术是对传统丝网印刷技术的革新,将进一步降低HJT电池的制造成本。

HJT产业进程加快,公司作为整线设备核心供应商将明显受益。

当前越来越多光伏厂家开始选择规划HJT太阳能电池生产线,其中包括金刚玻璃、安徽华晟、通威股份、阿特斯、爱康科技等。

此外,HJT电池片的转换效率也频破纪录。

在隆基10月22日公布M6尺寸HJT电池片转换效率为25.82%后,其在28日则以26.30%继续破世界纪录。

一周两破纪录表明了HJT产业化进程的加快。

而公司作为国内为数不多的具备HJT整线设备供应能力的厂商,将受益于HJT产业化浪潮的推进。

公司致力于为HJT电池片的降本提供助力。

除了此次公告的全开口钢板外,公司亦是通过自主研发的高精度串焊机来降低银浆消耗从而降低电池片成本。

目前在异质结电池片中,占材料成本比重最大的是银浆。

而公司为安徽华晟所提供的高精度串焊机就可通过提高主栅数量、降低栅线宽度来减少单片的银浆耗量,其可将电池片中银耗量从220mg/片降低到130mg/片,将节省40.9%的银浆消耗,从而降低异质结电池片的成本。

定增加码HJT设备,布局半导体封装市场。

公司28亿元定增加码HJT设备已发行完成,下游HJT厂商明阳智能获配1亿元。

3年建设期达产后可实现年产PECVD、PVD及自动化设备各40套。

预计可实现收入60亿元和净利润8.8亿元。

截至9月份,公司HJT设备在手订单达18亿。

除光伏设备外,公司也在积极布局半导体封装市场,其半导体晶圆激光开槽设备已获长电科技、三安光电订单,并与其他五家企业签订试用订单。

且公司交付给长电科技的设备也已实现了稳定可靠的量产。

作为国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商,公司实现了该设备的国产化。

盈利预测与估值。

考虑到公司HJT设备在手订单饱满,且已基于激光技术布局半导体封装市场。

预计2021-2023年公司归母净利润为5.92、8.49、11.96亿元,对应当前PE为114.8、80.0、56.8倍,维持“增持”评级。

风险提示:行业需求不及预期;异质结进展不及预期。

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