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方正证券-华润微-688396-股权激励彰显信心-211227

上传日期:2021-12-27 19:52:13 / 研报作者:吴文吉陈杭 / 分享者:1005795
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事件:2021年12月24日公司发布股票激励计划草案,拟向1300名员工授予不超过1506.98万股。

授予价格34.1元/股,锁定核心管理、技术人才。

公司拟向1300名员工授予不超过1506.98万股,约占计划草案公告时公司总股本13.2亿股的1.14%。

其中,首次授予股票占比80%,预留股票占比20%。

本次股权激励授予对象1300人,占公司在职人员总数的12.10%,其中包括高管6人,核心技术人员12人,技术研发骨干875人,其他骨干407人,为公司研发水平在行业内保持先进地位提供有力保障。

业绩考核目标具备挑战性,保障成长和激励效果。

业绩考核要求2022-2024年归母净资产收益率分别不低于7.2%/7.3%/7.4%,且不低于对标企业75分位或行业均值;归母净利润相比2018-2020年归母净利润均值的复合增速分别不低于25%/26%/27%,且不低于对标企业50分位或行业均值。

公司为激励计划设定的业绩考核目标,具有较高的挑战性和激励性,有利于牵引公司业绩发展与持续成长。

全产业链布局优势凸显,IGBT/碳化硅MOS齐发力。

受益于半导体产业景气行情以及进口替代窗口期,公司的功率器件事业群品牌影响力持续扩大。

公司投资了碳化硅外延晶片企业瀚天天成,衬底企业天科合达,SiC产品在细分市场占有率及核心技术均实现领先。

公司的IGBT产品通过6英寸平台产品技术升级,实现芯片面积缩小,通过8英寸IGBT技术平台开发和产品系列化研发,进一步提升产品性能与可靠性,IGBT产品上半年销售额同比增长94%,预计2022年维持50%以上的增长。

晶圆代工持续景气,产能积极释放。

华润上华在功率模拟工艺技术方面具有核心竞争力,推出的0.8μm/1.0μmUHVBCD工艺解决方案为半导体显示领域的产品开发提供更加有力的支持。

晶圆代工市场景气上行,供需紧张的局面短期内无法得到有效的缓解,目前公司6英寸晶圆月产能超20万片,8英寸晶圆月产能达6.5万片,预计明年12英寸产线实现产能贡献,规划月产能为3万片。

盈利预测:预计公司2021-2023年营收90.4/109.7/126.3亿元,归母净利润22.5/26.8/30.5亿元,维持“强烈推荐”评级。

风险提示:(1)行业竞争加剧;(2)技术研发不及预期;(3)盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。

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