光大证券-通信电子行业周观点第29期：澜起科技积极打造服务器和数据中心平台型公司-211226

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1、电子行业1.1、万业企业（600641.SH）：新设嘉芯半导体设备子公司，打造半导体新设备开发平台事件：2021年12月23日，公司发布公告：公司控股子公司长三角一体化示范区嘉芯半导体设备科技有限公司（简称“嘉芯半导体”）与嘉善县西塘镇人民政府签订了项目投资协议书，项目总称为“长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科技有限公司年产2,450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备项目”，将包括6个子公司，2个事业部。

项目公司未来主要从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8寸和12寸半导体新设备开发生产及设备翻新，项目投资总额合计20亿元人民币，其中公司投资将不超过人民币8亿元。

点评：公司设立嘉芯半导体，实现由离子注入机到半导体设备平台的跨越。

公司目前主要的半导体设备产品是其子公司凯世通的离子注入机，首台低能大束流离子注入机在国内一家大型12英寸晶圆厂完成验证并确认收入，1台低能大束流重金属离子注入机和1台低能大束流超低温离子注入机已交付客户，高能离子注入机设备按客户交付计划进行组装，新增与国内另一家12英寸晶圆厂签署1台低能大束流超低温离子注入机和1台高能离子注入机订单，打破国外设备厂商的垄断地位，是国内离子注入机的领军企业，也是国内头部晶圆大厂中芯国际的战略供应商，离子注入机进入放量期。

根据华经产业研究院的统计，2020年离子注入机的销售额在半导体前道设备销售额中的占比约为3%左右，相比于薄膜沉积机的26.9%、刻蚀机的23.9%以及清洗设备的6.7%其空间相对较小。

公司2021年4月29日设立子公司嘉芯半导体，持股比例达80%，为第一大股东，宁波芯恩持股比例20%，为第二大股东。

嘉芯半导体未来从事薄膜沉积机、刻蚀机、清洗设备以及快速热处理等新设备的开发，能够极大地扩展公司未来在半导体设备领域的成长空间，完成“1-离子注入机”到“N平台型：刻蚀机、薄膜沉积机、清洗设备、离子注入机以及快速退火等”的跨越，平台型半导体设备公司雏形已经显现。

外延内生助力公司转型集成电路核心装备领域，布局日趋多元化平台化。

近年以来，公司通过“外延并购，内延生长”的方式积极从房地产业务转型集成电路核心装备业务。

除了核心产品离子注入机外，公司2020年12月牵头境内外投资人完成对全球领先的集成电路气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案供应商CompartSystems（CS）的收购，目前持股比例33%，并间接成为CS的第一大股东。

CS是应用材料等海外巨头的核心供应商，预计2021年其营业收入有望达到10亿元，2022将继续保持强劲增长。

另外，公司作为上海半导体装备材料基金投资的主要LP投资了华卓精科、上海精测、长川科技、上海御渡等，覆盖了光刻机核心零部件-双工件台、半导体前道检测设备、后道测试机等核心设备，公司集成电路核心装备领域布局日趋多元化平台化。

风险提示：客户导入及验证不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。

1.2、澜起科技（688008.SH）：上修22年津逮CPU交易额至25亿元，服务器芯片平台型公司趋势渐起津逮平台CPU快速起量。

2021年4月，澜起第三代津逮CPU量产上市，津逮产品获得多家国产服务器厂商积极响应，如新华三、联想、宝德、长城等均已推出支持津逮CPU的服务器产品，津逮平台已应用到政务、交通、金融等领域中。

根据公司公告，公司2021年津逮服务器平台与英特尔公司关联交易额从不超过1亿元、5亿元、15亿元上调至15.84亿元，此外公司预计2022年交易额25亿元，表明公司对该项业务未来发展的信心。

服务器市场全面回暖。

信骅21年10月收入3.56亿新台币，同比增长89%，环比增长16%；Rambus21Q3内存接口芯片收入0.37亿美金，同比增长23%，环比增长18%；Rambus预期21Q4同比增长34%-54%，环比增长28%-47%。

DDR5大幕开启，澜起科技DDR5已正式出货，服务器和PCNB市场全面打开，内存接口和配套芯片全面放量。

内存技术现已发展至DDR5世代，Intel官方指引将在2022年发布下一代服务器CPU。

内存模组厂商将提前CPU平台1-2个季度进入量产爬坡、备货和采购阶段。

因此作为业界领先的内存接口芯片组供应商和JEDEC内存标准的积极贡献者，澜起科技DDR5相关芯片在2021年10月开始规模放量，正式进入DDR5阶段。

近期四大变化：21Q3拐点、大额回购、高管增持、DDR5量产。

（1）21Q3收入8.7亿元，同比增长129%、环比增长104%；扣非净利润1.83亿元，同比增长13%、环比增长77%。

（2）底部增持彰显信心：澜起科技拟以自有资金3-6亿元回购公司股份，回购价格不超过86元/股（较现价73元/股仍溢价20%）。

（3）高管增持彰显信心：董事长兼CEO和董事兼总经理合计增持约2000万元。

（4）2021年10月29日，澜起科技宣布其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。

投资建议：积极把握底部平台型龙头，短中长期产品逻辑清晰。

澜起科技是内存接口芯片细分赛道全球第一和中国具备全球竞争力的企业，是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力成为服务器和数据中心领域计算、存储、互联相关领域平台型企业。

未来公司内存接口芯片业务有望深度受益于DDR5内存接口芯片及配套芯片的放量；同时看好公司津逮服务器平台国产替代空间，及PCIeRetimer芯片放量。

风险提示：DDR5进度不及预期，技术研发不及预期。

1.3、至纯科技（603690.SH）：公司技术路线对标国际大厂SCREEN，有望成为高端湿法设备的领先者单片清洗未来在半导体清洗设备中的核心地位将日益凸显。

半导体清洗设备可分为干法清洗设备和湿法清洗设备，目前90%以上的清洗步骤以湿法工艺为主。

湿法清洗设备又分为槽式清洗和单片清洗，其中槽式清洗设备一般一次清洗约30-50片晶圆，清洗量大但容易交叉污染，随着先进制程的不断推进，其颗粒去除效率（PRE）较低，逐步被单片清洗设备取代；单片清洗设备主要分为单片清洗机、单片刷片机和单片刻蚀机，其颗粒去除效率（PRE）较高，其中单片清洗机的目的是清洗颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物，单片刷洗设备一般为物理清洗，目的是去除表面颗粒，主要用于CMP后清洗，单片刻蚀设备主要用于膜层的轻度刻蚀。

随着先进制程的不断推进，特别是28nm及以下工艺，单片清洗设备将全面取代槽式清洗，配备8-12-16腔，核心地位日益凸显。

纳米喷淋是国际上单片湿法清洗设备的主流技术路线。

目前单片湿法清洗技术主要分为纳米喷淋清洗（NanoSpray）、兆声波清洗（Megasonic）和刷子清洗（Brush）三种，前两者建立在旋转喷淋（SpinSpray）的技术上。

2020年全球半导体清洗设备市场基本上被日本SCREEN、日本TEL、韩国SEMES和美国LAM垄断，销售额占比分别为45.1%、25.3%、14.8%和12.5%，合计占比97.7%，国内厂商话语权较弱。

头部大厂日本SCREEN是最早开发和使用NanoSpray技术的设备厂商，2010年后其更新升级后的NanoSpray2和NanoSpray3技术进一步提升了芯片的良率，是目前国际上主流的清洗技术。

至纯科技单片清洗技术对标日本SCREEN，采用NanoSpray方案。

至纯科技采用国际主流清洗技术NanoSpray，能提供全部28nm节点湿法设备。

至纯科技采用先进的NanoSpray技术，目前已经可以提供28nm节点的全部半导体湿法工艺设备，下半年将有7台套12寸槽式设备和8台套12寸单片设备将交付到中芯、华虹集团、燕东科技等主流客户产线，另外在更先进的14-7nm技术世代已经接到4台套机台多个工艺的正式订单，将于2022年交付至客户产线验证。

我们预计公司2021-2022年半导体湿法设备订单可达12/20亿元，对应清洗设备收入分别为7.68/13.90亿元，其中单片清洗设备收入在湿法设备总营收中的占比分别为40.10%/50.36%，占比正在快速提升中。

风险提示：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。

2、通信行业：新增覆盖美格智能2.1、美格智能（002881.SZ）：搭乘万物互联东风，步入增长快车道美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。

初创时期（2007-2009年），公司主营非智能手机按键及后壳制造。

转型升级时期（2010-2016年），转移至精密结构件制造，并开启4G/LTE模组及应用的研发设计工作。

精密组件增长疲软期，再次寻求新的增长曲线（2016年-2020年）：智能手机渗透率触天花板，出售精密组件业务，精密组件营收占比从75%降到0.11%，通信模组与终端营收占比从6%提升到93.8%。

公司总体营业收入从4.78亿元增长到11.21亿元，CAGR达到72%。

5G应用与物联网进入高速成长期，公司成为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商（2020年至今）：首家推出5G高算力模组。

2021Q1-Q3，营收、归母净利润同比增长91.69%、545.46%，双双突破历史，发展驶入快车道，21Q2公司蜂窝物联网模组全球市占上升至5.3%，跻身世界前十之列。

行业机会：物联网行业即将飞速发展，通信模组将率先受益。

（1）5G技术商用落地，物联网行业迎来飞速发展，20-25年物联网行业市场规模预计从1.67万亿元增长至2.76万亿元。

（2）数据传输为万物互联基础，通信模组作为数据传输的必备组件，将率先受益于物联网行业拓展，2020-2024年，预计通信模组市场规模从2725亿元增长至4140亿元。

（3）公司在通信模组领域深耕多年，拥有大量技术储备，产品线覆盖全面，已取得国内外众多运营商大额订单。

公司战略：前瞻性布局智能网联汽车、FWA终端、以新零售为代表的泛IoT三大高成长性赛道，实现各赛道从模组到解决方案的全产业链布局。

（1）智能网联汽车：2020-2030年渗透率预计从52%增长至95%；公司推出行业首款5G高算力智能模组，已实现大批量商用，与国内主流车厂达成合作，并在德国、日本设立分支大力发掘海外车载市场；（2）FWA：5G迅速发展带来高增长潜力，2020-2025年5GCPE国内外市场规模CAGR预计均超过100%；公司保持与中国联通、华为等企业密切合作，地位稳固；（3）泛IoT：公司充分运用其高性能通信模组的产品优势，陆续开拓泛IoT连接，有效实现产业链内延伸。

风险提示：车联网市场不及预期；毛利率下滑风险。

2.2、元宇宙主题带动流量逻辑，持续看好通信板块反弹1、行业层面，21年上半年5G建设放缓奠定低基数，下半年运营商招标陆续启动，行业回暖明显。

2、市场风险偏好明显上行。

市场对于小市值标的关注度提升，高风险偏好行业走强明显，市场风险偏好明显上升，奠定通信板块上行情绪基础。

3、十四五规划奠定政策基础。

信息通信十四五规划出台，部署5G、千兆宽带、物联网、卫星通信、北斗、数据中心、网络安全等各细分领域，奠定信息基建政策基础。

持续看好通信板块反弹行情：1、5G建设：流量传输高速公路。

主设备关注有线侧中兴通信、烽火通信；光纤光缆景气度上行，流量传输高速路，建议关注长飞光纤、亨通光电、中天科技。

光模块作为流量端口，长期收益率端口速率及数量增长，关注新易盛、中际旭创、光迅科技。

2、5G应用：流量应用需求上升。

运营商作为流量通道，受益流量应用快速发展，业绩持续改善，估值具备吸引力，建议关注三大运营商。

IDC作为数据计算堡垒，双碳带动格局优化，建议关注光环新网、宝信软件、万国数据、奥飞数据。

风险分析半导体下游需求不及预期目前半导体行业高景气度，8英寸产能紧缺受益半导体下游需求向好、如5G相关应用、功率器件产品、新能源汽车加速发展等。

如果移动终端、功率器件和新能源汽车的推出不达预期，将可能影响相应半导体行业景气度和电子产品需求。

中美贸易摩擦反复风险中国在电脑、手机等电子产品领域存在大量对美出口，同时在上游技术、材料、代工、设备等领域交流频繁。

如果贸易摩擦进一步加剧，可能在短期内拖累这些领域的需求，长期在技术发展上受到影响。

疫情复发、加剧风险受到印度疫情影响，消费电子、半导体国内外供应链均可能受到疫情影响某环节，从而影响整体供给。

此外，疫情可能导致相应下游需求减少，导致整体行业发展不及预期。