国盛证券-电子行业：海外设备出货创新高，国产化推进如火如荼-211226

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2021年11月北美半导体设备出货再创历史新高。

我们认为北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析、全球半导体设备市场跟踪具有重要意义。

2021年1月以来北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美元关口，创历史新高的同时站稳30亿美元以上的位置。

2021年11月北美半导体设备商出货金额达到39.14亿美元，再次创历史新高（前高2021年7月），同比增长50%。

全球半导体设备核心公司快速增长。

2021Q3，全球前五大半导体设备厂商（ASML、AMAT、LRCX、TEL、KLAC）半导体设备收入合计达到211亿美元，同比增长36%。

本轮半导体设备周期在2019Q2触底，从2019Q4进入快速增长，核心半导体设备公司收入合计增速连续8个季度超过双位数增长。

并且考虑到2020H1开始的疫情冲击下，设备厂商上游零部件供应、机器发货受影响，实质上订单增长超过收入增长，需求旺盛，在手订单明显增加。

2020Q4及2021Q1设备收入、利润快速增长，国产替代持续深化。

国内设备行业核心公司2021Q3营业收入67亿元，同比增长55%；归母净利润13亿元，同比增长63%。

设备行业持续处于高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。

2021Q3研发费用合计6.8亿元，研发费用率约10%。

设备厂商合同负债持续增长，在手订单充裕。

2021Q3，设备板块主要公司合同负债合计达到105.3亿元，同比增长79%。

当前国产材料均已实现一定程度的国产替代，从光刻胶，至CMP等，而随着晶圆厂扩产设备逐步投入，材料市场规模有望进入高速爆发的通道。

在2020年及2021Q3各个上市公司披露业绩后，我们可以看到随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。

半导体设备，半导体材料有望受益整体Capex支出及晶圆逐步投产，市场规模加速增长。

随着全球半导体行业的Capex支出提升、晶圆厂逐步的投产，我们认为作为半导体行业基石的材料及设备都将迎来加速成长的趋势期。

根据Semi统计，2021年全球半导体设备受益于Capex支出，增速有望达到23-38%，达到800~900亿美元区间；半导体材料有望实现11%的增速达到620亿美元的新高。

高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。