中银国际-半导体行业周报：Entegris拟收购抛光材料龙头CMCMaterials，概伦电子IPO发行价PS为60多倍-211220

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市场对半导体需求仍处于较高水平，下游芯片商涨价动作不断。

尽管目前晶圆厂、IDM等产能建设加快进度，但由于零部件和芯片组件的短缺，使得半导体设备收入确认慢于订单增长，设备端仍有大量在手订单等待交付。

行业动态：IPO进度：概伦电子发行市值123亿元，PS为60多倍；炬光科技已于12月15日发行，发行价78.69元/股；【苏州】国芯科技将于12月24日发行。

截至2021/12/19，共有129家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，概伦电子发行定价28.28元/股，对应PS60多倍；炬光科技已于12月15日发行，发行定价78.69元/股；【苏州】国芯科技将于12月24日发行；龙芯中科、江波龙已过会；广立微待上会；中微股份（深圳）回复二轮问询；歌尔微电子已完成上市辅导。

功率半导体：新型功率半导体器件开发商芯长征完成超5亿元C轮融资，碳化硅功率器件厂商森国科完成C轮亿元级融资。

12月16日，新型功率半导体器件开发商芯长征宣布完成超5亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖投资领投，北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、华登国际等跟投。

该笔资金将主要用于进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入，并持续扩大产能。

12月14日，国内领先的碳化硅功率器件厂商森国科宣布完成C轮亿元融资。

本轮投资领投方为中金资本，国家科学技术部下属国家科技风险开发事业中心投资的中科海创基金、凌霄泵业（002884.SZ）跟投。

本轮融资将继续用于产研投入、业务拓展和服务体系的升级，推动产品研发及迭代。

半导体材料：美国半导体材料供应商Entegris将收购全球CMP抛光材料龙头CMCMaterials，交易总价值为65亿美元；德国默克宣布在台湾投资38.96亿元加码半导体材料研发。

当地时间12月15日，美国半导体材料厂商Entegris宣布，将收购竞争对手CMCMaterials，交易总价值为65亿美元，交易预计将于2022年下半年完成。

这将丰富Entegris的事业组合，从而在半导体材料领域更接近成为一站式供应商。

半导体材料供应商德国默克14日宣布，将在5~7年内投资台湾约新台币170亿元（约合人民币38.96亿元），专注电子科技事业体新产线及研发实力的大幅扩张，并着重半导体事业发展。

半导体设备：2021年全球半导体设备销售额将首破1000亿美元，中国大陆成最大市场。

12月14日，国际半导体产业协会（SEMI）发布年终整体全球原始设备制造商（OEM）半导体设备预测报告，2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元，较2020年的710亿美元飙升44.7%，同时预计2022年将进一步增长至1140亿美元。

12月12日晚，半导体设备厂商晶盛机电公告称，绍兴市上虞区新型冠状病毒肺炎疫情防控工作领导小组于12月9日下发了《关于在全区范围内全面加强管控措施的通告》，要求全区范围内“除防疫需要、民生保障外，其他企业一律停工”。

根据上述通告，公司及下属公司位于上虞的厂区开始有序停产，全力配合政府防疫工作，遏制疫情扩散和蔓延。

晶圆代工/芯片制造：SK海力士加码无锡，全力抢攻中国8寸晶圆代工市场；宝马宣布与德国芯片制造商IINOVA、美国芯片制造商GlobalFoundries结盟。

据台媒MoneyDJ报道，SK海力士（SKHynix）冲刺晶圆代工事业，出手抢攻中国市场。

旗下关系企业SKHynixSystemIC即将关闭南韩M8厂，设备转运往中国无锡。

SKHynixSystemIC无锡厂2020年第一季完工，2020年下半开始搬运M8厂设备至无锡，新厂已部分营运。

SKHynixSystemIC预计明年上半完成迁厂事宜，届时将全力抢攻中国8寸晶圆代工市场。

《科创板日报》英特尔CEO基辛格昨日与台积电高层见面，获得3nm代工产能。

12月8日，宝马表示公司与德国芯片制造商IINOVA、美国芯片制造商GlobalFoundries签订了一项长期芯片供应协议，以保证每年“几百万”枚芯片的供应。

IC设计：苹果自研射频芯片，高通（Qualcomm）第三季总营收攀升至77亿美元，位居全球设计企业第一。

12月16日，据财联社报导，消息称苹果正在加利福尼亚州尔湾设立新办公室，同时开始招募工程师，寻找拥有射频芯片、RFIC（射频集成电路）和无线SoC研发经验的人才，苹果还将研发蓝牙和Wi-Fi芯片。

据TrendForce数据，得益于今年火热的半导体市场，2021年第三季全球前十大IC设计业者总计营收达337亿美元，同比增长45%。

其中，高通第三季总营收攀升至77亿美元，同比增长56%，位居全球第一。

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