中信证券-可折叠智能终端行业深度研究报告：巨头引领，多品牌跟随，折叠产业链迎大升级-211224

《中信证券-可折叠智能终端行业深度研究报告：巨头引领，多品牌跟随，折叠产业链迎大升级-211224（71页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《中信证券-可折叠智能终端行业深度研究报告：巨头引领，多品牌跟随，折叠产业链迎大升级-211224（71页）.pdf（71页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

核心观点：2021年多厂商陆续布局折叠屏手机，我们预计未来行业主流价格带有望降至5000-8000元，看好折叠屏手机的未来发展前景，预计2021年全球出货量约750万台，2025年有望超6500万台，5年CAGR90%+。

尽管行业目前还面临结构设计、柔性模组、铰链、产品生态等发展难点，但我们认为后续迭代升级将加速，看好整体行业增长空间及相关产业链公司。

行业概览及市场跟踪：折叠为手机未来发展重要方向，预计三星引领苹果接棒，2025年出货量有望超6500万台。

全球折叠屏手机出货量由2018年19.8万台增长至2020年的280万台，2021年有望达750万台（同比+188%）。

折叠手机具备多用、灵活等特性，我们看好市场技术成熟度提升后的成本下降，预计未来竖向折占主导，主流价格带有望降至5000-8000元，且随价格中枢下移，折叠屏手机市场有望保持高速增长，我们预期2025年出货量有望超6500万台，2020-2025年CAGR90%+。

终端品牌目前为“一超、一巨、多强”格局，短期市场仍由三星主导，2022年或占据60%-65%份额；苹果入局后有望形成双雄争霸局面，我们预计至2025年，三星、苹果折叠屏手机将分别占据35%-40%的份额，往后看，苹果市占率仍有望进一步提升，同时小米、荣耀、OPPO、vivo等厂商市占率预计分别约7%-8%、4%-5%、5%-6%、4%-5%。

BOM拆分与技术升级难点：显示模组与机电结构最为关键。

显示模组、机械/机电结构为BOM提升最大的两块成本，同时由于需权衡折叠手机的性能、价格及重量等，产品设计及技术上仍有多处待优化升级的痛点。

折叠屏手机的关键零部件包括保护盖板、显示屏、触控导电材料、结构设计、铰链等，其中保护盖板目前正由CPI材质过渡至UTG，更追求柔性、耐磨性、透光性、硬度、减薄度的共同提升；显示屏幕以柔性OLED主导，目前完成初级迭代，对柔性、寿命、减薄度均有较高要求；触控导电材料因折叠及柔性的要求，也要寻求不同于直板手机的解决方案，金属网格、纳米银线被认为是最有可能替代ITO的两种材料方案；OCA光学胶的工艺难度大增，单机OCA量价齐升；结构及铰链部分，设计/工艺/组装均复杂，考验品牌厂整合能力。

此外，整体显示模组减薄化方面，COE方案无需偏光片，降低厚度约20%，被认为是下一代减薄可行路线，但仍需时间迭代。

产业链公司布局现状：建议关注柔性显示面板、保护盖板、铰链、OCA光学胶、触控导电膜等领域的投资机会。

柔性OLED显示面板：投资布局集中在韩国和中国，其中三星显示独占鳌头，以京东方为首的国内厂商正积极追赶，我们看好国内厂商的柔性OLED产能爬坡与市占率提升，预计2022年中国有望成为OLED最大产能国，其中柔性OLED产能全球市场占比达40%+，京东方、华星光电、深天马、维信诺等公司均有望受益行业发展趋势。

保护盖板：CPI方面，目前材料由日本住友化学、韩国KOLON等公司垄断，国内鼎龙股份、中天科技、新纶科技等也开始布局。

UTG端，目前三星的主流非减薄方案以德国肖特为主，同时日本电气硝子、美国康宁也具备一定产业化能力；减薄方案中，目前以韩国DowooInsys以及国内企业长信科技、凯盛科技等为主。

铰链：目前主要由韩国供应商提供成熟方案（如KHVatec、S-Connect等），安费诺则为OPPOFindN供应铰链；大陆领先厂商亦有相应技术及客户储备，如精研科技、长盈精密、科森科技等。

OCA光学胶：美日韩厂商起步较早，掌握核心技术。

第一梯队是美国3M、三菱，目前市占率60%+，其中3M产能占据最高端市场；第二梯队是日本日东电工，韩国LG化学和SKC以及台系厂商长兴科技，主要用于中低端触摸屏，目前市占率合计30%+；第三梯队是大陆厂商，以斯迪克、凡赛特、新纶科技、晶华新材等为主，主要占据出货返修市场。

触控导电膜：纳米银线方案中，国外主要包括Cambrios（最早从事纳米银线导电膜研究和量产的企业）、C3nano，国内主要包括华科创智、诺菲纳米、微晶科技等。

建议关注：行业加速发展期重点关注终端品牌出货量提升带动的零部件供应链环节：（1）柔性OLED显示面板：京东方A、TCL科技、深天马A、维信诺等；（2）保护盖板：长信科技、凯盛科技、沃格光电等；（3）铰链：精研科技、长盈精密、科森科技等；（4）OCA光学胶：斯迪克、晶华新材等。

风险因素：需求不及预期，技术迭代不及预期，市场竞争加剧，疫情反复等。