兴业证券-金属非金属新材料行业深度研究报告：5G新材料系列报告之三，5G驱动高频高速覆铜板高增长，铜箔坐享发展红利-191229

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　　投资要点
　　高频高速覆铜板三大壁垒决定市场格局：①工艺技术复杂，行业门槛高；②材料环节与加工环节认证周期长，步骤多，门槛明显；③下游需求多样，定制化需求决定专有配方门槛化。门槛决定我国市场格局：传统类覆铜板产量产过剩，高频高速覆铜板产能不足，仍需要大量进口，Rogers、松下长期垄断竞争高频高速覆铜板市场。
　　国内传统类覆铜板产量过剩，高频高速覆铜板产能不足，仍需要大量进口，国产替代空间广阔。2016年以来我国覆铜板进口数量不断下降，而进口金额反增，说明国产高附加值覆铜板的供给不能满足终端产品的需求。但“中兴事件”后，华为为减少对美国供应商的依赖，主动削减从Rogers购买高频材料，给予华正新材、中英科技等能够生产对标Rogers的厂商国产替代的空间。
　　5G拉动高频高速覆铜板快速成长。5G建设中的三大特点：①毫米波；②MassiveMIMO技术；③微小站建设，将加大高频高速覆铜板的需求释放。其中，毫米波（30―300GHz）决定覆铜板基材必须是高频覆铜板才能满足频段要求，毫米波需要更多的宏基站，进而加大高频高速覆铜板的需求；MassiveMIMO技术的引入，意味着天线振子、馈电网络系统将使用更多的高频覆铜板。其中侧天线单元数量将达到32/64/128/256根或更多，将刺激高频覆铜板需求加速释放；但为解决5G核心的信号覆盖不足，将新增大量有别于传统宏基站的微小站，更是全方位的刺激高频高速覆铜板的整体需求。
　　高频高速覆铜板与专用铜箔空间测算：5G建设+IDC升级+汽车雷达，高频高速覆铜板需求集中放量。据目前各国披露5G宏基站建设规划来看，中国预计建设526万台―717万台，约占世界建设量的一半左右。据此我们预计中国5G基站建设量在600万台，全球建设量为1200万台。中国5G宏基站的建设或将改写高频高速覆铜板的需求格局，中国将成为全球高频覆铜板最大市场。我们预计5G建设会给高频覆铜板带来185亿元市场空间、高速覆铜板带来335亿元市场空间。高频高速基板专用铜箔将在高频高速覆铜板刺激下新增160亿―270亿元的市场空间。
　　高频高速覆铜板龙头企业实现对标Rogers，再成长静待5G扶持；高频高速基板专用铜箔的产能较少，将迫使产业结构性调整。生益科技、华正新材、中英科技均有明星产品实现对标Rogers。其中生益科技高频覆铜板年产150万平方米的一期项目（100万）已于2018年试产完成，其产品价格低、交付周期短明显优于Rogers。我国铜箔行业同样呈现低端产能过剩，高端铜箔产能未成型，古河电气、三井金属（产值市占率16.8%）、日矿等日企的全球垄断格局仍未打破的局面。我国铜箔近几年产量的全球占比均在50%以上，但高端铜箔方面，依然依赖进口，虽然近几年的进口量在逐年减小，但是进口占比依然在3成左右。在国产替代与上游高频高速覆铜板爆发式增长的背景下，将刺激龙头企业技术升级与产能结构调整。
　　相关A股上市公司：①高频高速覆铜板相关上市公司：华正新材、中英科技；②铜箔相关上市公司：铜陵有色、嘉元科技、诺德股份。其中铜陵有色旗下铜冠铜箔拥有RTF和VLP产线5000吨产能，铜冠铜箔通过研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术，解决低粗糙度光面剥离强度低的技术难题，开发出具有自主知识产权的低粗糙度反转铜箔新产品。该产线产品目前能满足5G通讯中高速铜箔的需求。
　　风险提示：5G基站建设进展缓慢；5G投资不及预期；国内企业在高技术类CCL研发不及预期；IDC增速不及预期