川财证券-电子行业周报：大基金二期加码，关注半导体设备与封测-191229

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　　川财周观点
　　本周电子板块表现一般，呈现一定程度回调，主要受12月20日国家大基金一期减持兆易创新、汇顶科技、国科微事件（将于三个月内减持不超过1%的股份）影响。但考虑到大基金一期的投资规划为15年，包括2014~2019年的投资期、2019~2024年回收期、2024~2029年的延展期，2019年作为回收期的第一年，一期部分减持收益兑现较快的半导体设计公司仍在市场预期中，市场短暂回调后仍将回稳。国家大基金二期于今年注册成立，注册资本1472亿元，大基金一期投资项目中，半导体制造、设计、封测、设备和材料分别占比67%、17%、10%、6%，因此大基金有望在设备、材料、封测等一期投入占比较低的领域加码投资。
　　半导体景气回升，明年1季度有望提前翻红。存储器方面，因去年DRAM供给过剩，当前价格已下降至同期的1/3；而今年收益CIS传感需求强劲，韩厂多将DRAM产线用于生产CIS元件，DRAM供给减少、库存不断消耗，叠加19年4季度以来市场需求回升，DRAM现货价格止跌，预期2020年1季度迎春风。封测方面，受5G终端需求的确定性增长与中美贸易摩擦下国产替代的不可逆趋势，当前8英寸晶圆代工产能已吃紧。台积电明年1季度7nm制程可望满载；联电预计今年4季度晶圆出货量将增长10%，明年1季度产能利用率持续上升，后端封测需求急剧增加，国内封测厂商有望持续受益。
　　长期我们仍然看好业绩表现优异的半导体设备、封测、材料公司，建议关注：（1）半导体领域设计公司兆易创新、北京君正、圣邦股份，设备公司北方华创，封测公司长电科技、华天科技、晶方科技；（2）5G射频与天线厂商卓胜微、三安光电、信维通信；（3）智能手机与设备领域头部制造商立讯精密、歌尔股份、领益智造、环旭电子；（4）光学领域京东方、TCL、韦尔股份、水晶光电、汇顶科技。
　　行业动态
　　三星电子12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式启动，二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片，其中，第一阶段投资约70亿美元，明年3月竣工投产；第二阶段投资80亿美元，2021年下半年竣工（全球半导体观察）。
　　公司公告
　　京东方A（000725）：为满足AR/VR高端市场需求，提升项目公司竞争力，拟投资34亿元（其中公司出资18.4620亿元），用于12英寸OLED微显示器件生产线建设；精研科技（300709）：2019年归属于上市公司股东的净利润预计盈利1.55亿元-1.65亿元，比上年同期增长316.83%-343.72%。
　　风险提示：行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。