中信证券-电子行业每周市场动态追踪:CIS产能趋紧,持续关注手机端光学创新-191230

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核心观点
消费电子领域,我们认为2019年是创新小年,建议关注平台型龙头公司以及高确定性创新点;半导体领域,注重“自顶而下”与“农村包围城市”两大逻辑,建议重点关注有望受惠于政策扶持的龙头企业及国产化替代细分领域优秀公司。
消费电子:CIS产能趋紧,持续关注手机端光学创新。近期媒体报道,由于手机摄像头需求持续攀升,索尼将释放部分CIS订单交台积电代工,预计2020年8月份试产,2021年大规模量产。我们认为手机端光学仍然是重点创新领域,预计2019/2020年搭载三摄及以上渗透率将从16%提升至38%,单机摄像头搭载数量从3个提升至3.4个。摄像头像素持续升级,预计48M产品全面渗透至千元机型,64M和108M产品亦加速出货,高像素CIS产品亦增加芯片面积,进一步提升晶圆需求。此外,我们预计2020年ToF、潜望式等新应用亦将加速渗透。5G手机方面,参考4G换机初期表现,我们认为5G周期终端价格下探更迅速,渗透率提升更快,从而有效拉动换机(前期小米发布RedmiK305G手机已降至1999元)。预测2020年全球智能机出货同比提升5%-10%,国内市场同比提升10%-15%。5G手机放量仍旧是2020年板块驱动力,上半年看安卓、下半年看苹果。从10月份开始国内终端厂商集中备货,从产业调研了解到现在力度有所放缓,预计在3~4月份将重新迎来5G手机出货行情。展望明年,国内建议关注5G和AIoT两条主线,国际关注新兴市场发展。近期重点推荐科创板传音控股(新兴市场手机高壁垒,估值合理);长期关注核心标的包括AIoT光学领域韦尔股份、舜宇光学科技、汇顶科技;声学领域立讯精密、歌尔股份、共达电声;5G主线的鹏鼎控股以及受益大客户转单的比亚迪电子。
半导体:集成电路核心技术受制约,国产替代趋势不改。上周据台湾经济日报报导,美国计划收紧对于华为的实体清单约束条件,将“源自美国技术标准”从25%比重调降至10%,以阻断台积电向华为供货。由于台积电是华为主要芯片代工厂,如计划实施恐对华为自研芯片制造产生较大影响。美国正将实体清单作为除关税壁垒之外的又一直接手段,华为等核心企业在芯片制造、设备、材料、EDA等关键领域受美国技术制约较大,加快国产替代刻不容缓。根据集微网和美国商务部官网资料,截至2019年12月13日,中国共有239家企业及个人被纳入“实体清单”(不包含中国台湾企业和外国附属公司),集成电路(46家,19%)和通信(35家,15%)两大领域占比最多,其次是政府机关(8%)、航空航天(7%)和互联网(7%)等。我们仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控,后续政策、资金支持有望加大。行业龙头公司具备先发优势且在政策自上而下逐步落地过程中有望率先受益,建议重点关注。结合当前板块估值情况,近期推荐北方华创,此外关注中芯国际、兆易创新、长电科技、博通集成、全志科技。
面板:目前我们认为行业已处于底部阶段,春节前后有望迎来涨价行情。需求端:(1)国际贸易摩擦缓和带来下游客户补货诉求,之前下游库存仅约为3-4周,面板厂库存约2-3周,短期内补库存将带来刚性需求。(2)2020年是奥运大年,有望刺激TV面板出货,叠加5G换机对于手机面板的拉动,整体看需求迎来边际改善。供给端:(1)展望2020年,供给端新增产能主要是两条10.5代线(京东方+广州富士康),扩产节奏逐步趋缓,(2)与此同时韩国厂商部分转厂和退出,有望阶段性带来供给端收缩。价格端:目前不同尺寸面板价格已陆续企稳,对于部分跌破现金成本的面板尺寸而言,其价格增速有望于春节前后率先回暖。我们看好受益于行业反转下的面板龙头,推荐京东方A,TCL集团。
市场回顾与策略展望:本周(2019年12月23日至12月27日),A股中信电子行业指数下跌0.63%,跑输沪深300指数0.75pct,跑输创业板指数0.75pct,跑输中小板指数0.40pct,跑输上证综指0.64pct。电子板块在中信行业板块中涨跌幅排名19/28,费城半导体指数上涨0.25%,台湾电子指数上涨1.58%,恒生资讯科技业指数上涨2.34%。沪深300上涨0.12%,上证综指上涨0.00%,中小板指上涨0.08%,创业板指数下跌0.23%。本周A股电子板块行业PE为72.10倍,较沪深300估值溢价486.84%;港股电子行业PE为31.98倍。
风险因素:板块下游需求不及预期,消费电子行业竞争加剧,国际局势动荡。