信达证券-电子行业周报：IGBT引领板块向上，探讨半导体长期投资机遇-211018

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IGBT：碳中和核芯赛道，“天时地利人和”机遇：上周五功率半导体板块迎来大涨，尤其IGBT更是涨幅居于前列，市场关注度颇高。

我们长期深度跟踪功率半导体，并看好IGBT长期成长性。

我们认为，当下IGBT赛道已迎来“天时地利人和”机遇。

1、天时：赛道好，景气度高：下游新能源汽车、光伏风电持续大爆发。

国内新能源汽车销量持续数月环比正增长，9月国内销量35.70万台，环比达11.22%，同比更是达158.81%。

光伏装机容量亦持续超预期，1-8月装机22.05GW，同比增长45%。

且近期国内首个风光大基地100GW项目正式开工落地。

IGBT作为汽车、光伏逆变器及风电整流器核芯器件，将持续受益于行业爆发趋势。

2、地利：壁垒高，格局更优：新能源汽车需保证使用寿命长达10年以上，并确保安全上路驾驶需求，光伏风电需满足户外严苛冷热环境要求，均对IGBT可靠性、稳定性要求极高。

同时，IGBT供应商为进入市场，需首先通过下游厂商长达1年以上的验证周期。

使得IGBT赛道有较高的准入壁垒和客户壁垒，厂商一旦进入后较难被更换。

3、人和：国内厂商迎来替代机遇。

全球成熟制程晶圆产能持续紧缺，英飞凌等海外龙头交期大幅延长，更给国内公司带来加速替代机遇，下游车企、光伏风电厂商纷纷给予试用机会。

另一层面，替代机遇也是源于国内供应商产品技术水平的快速提升。

如士兰微、中车时代电气、斯达半导、宏微科技等均于今年下半年或明年推出完全对标英飞凌7代微沟槽产品，加速追赶龙头厂商。

从台积电业绩会，看半导体板块长期投资机遇：10月14日，台积电召开3Q21业绩说明会，公司Q4展望持续乐观，为板块注入信心，会后美股半导体公司亦迎来普涨。

1、业绩驱动：公司三季度单季营收148.8亿美元，环比增长12%，同比增长22.6%，贴近指引上限；毛利率51.3%，环比上升1.3个百分点。

营收同比高增长主要受益于下游需求强劲，其中汽车电子营收同比增长145%。

展望第四季度，公司营收指引154-157亿美元，上修全年营收增速至同比增长24%。

2、资本开支：台积电指引未来三年CAPEX规划在千亿美元，但值得注意的是，此项目并未包含赴日本设厂预算，所以实际资本支出将更高。

同时，台积电指引明后年资本密集度（capitalintensity）大幅增加至45-50%高档。

魏哲家也说明，长期会回到35-39%(midtohigh30slevel）区间。

3、行业景气度：台积电在前期提高代工价格后，报表毛利有显著改善。

同时魏哲家表示，有多位客户开始预付货款，充分彰显芯片供应吃紧态势将持续，芯片设计公司依旧看好长期景气度。

同时台积电表示，维持前期的5G手机出货预测在5亿支以上。

台积电对行业景气度的积极判断无疑是给市场的强效定心丸，汽车电子已成为产业景气向上的核心驱动力。

而高资本开支的规划也将带动设备/材料等板块的旺盛需求，此外，我们亦看好模拟的国产替代大趋势。

在经历了前期回调后，当下半导体板块投资机遇凸显。

投资评级：近期半导体行情出现分化，我们持续坚定看好汽车电子、模拟、设备材料等细分赛道。

汽车半导体方面，我们核心推荐IGBT板块，士兰微，斯达半导，时代电气等标的在造车新势力处均有不俗验证进展。

此外汽车存储也值得重视，北京君正也长期看好；模拟芯片方面，德州仪器退出消费电子市场影响巨大，产品交期不断拉长，给予难得的国产替代机遇，建议关注圣邦股份、思瑞浦、艾为电子等；设备方面，建议关注北方华创、中微公司、至纯科技、万业企业等。

此外封测设备龙头华峰测控同样长期看好。

材料方面，建议关注立昂微、彤程新材、晶瑞电材等。

风险因素：市场竞争加剧；疫情持续，影响需求；技术渗透不及预期；中美贸易纠纷风险，半导体景气度下行风险。