银河证券-电子行业周报：硅片出货创历史新高，未来仍面临供需缺口-211212

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最新动态摘要1.SEMI：未来三年全球半导体硅晶圆出货量将逐年创下历史新高。

预计明年半导体硅片出货量将可望再较今年增长6.4%，2023年将达155.87亿平方英寸，2024年更将达160亿平方英寸，未来三年的出货量将逐年创下历史新高。

我们认为，受益于5G终端及智能电动汽车的快速发展，全球半导体行业仍将保持快速增长。

硅片作为最关键的半导体材料，未来需求将持续旺盛。

全球晶圆厂大幅扩产也将直接带动对硅片的需求，据SEMI统计，全球半导体制造商将在今年年底前开始建造19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，以200mm尺寸晶圆等效计算，这29家晶圆厂每月硅片需求约260万片。

根据晶圆厂扩产计划，大量新增产能将在2022年下半年到2023年释放，届时全球大尺寸半导体硅片或将面临短缺。

2.看好半导体硅片国产替代机会。

全球半导体硅片市场主要被海外厂商垄断，全球前五大半导体硅片厂商分别为日本的信越化学、SUMCO、中国台湾的环球晶圆、德国SiltronicAG以及韩国的SKSiltron，前五大厂商占据全球半导体硅片市场超过85%的份额。

我国目前只有极少企业拥有12英寸的半导体硅片制造技术，国产化率不足1%，8英寸硅片国产化率仅达10%，国内晶圆厂的硅片国产替代需求十分旺盛。

随着国内厂商技术的不断突破和产能的扩张，看好未来硅片国产替代机会。

建议关注立昂微（605358.SH）、沪硅产业（688126.SH）和中环股份（002129.SZ）。

行业配置观点5G终端及汽车电动化需求旺盛的推动下，2021年电子行业盈利端将加速增长，维持“推荐”评级。

半导体国产替代方面，建议关注晶圆代工领域中芯国际（0981.HK）、华虹半导体（1347.HK）等；设计领域具备核心竞争力的卓胜微（300782.SZ）、闻泰科技（600745.SH）、澜起科技（688008.SH）等；设备方面建议关注北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）等。

汽车电子方面，建议关注智能座舱公司华阳集团（002906.SZ）、摄像头企业舜宇光学科技（2382.HK）、联创电子（002036.SZ）、欧菲光（002456.SZ）以及车规级CIS供应商韦尔股份（603501.SH）等。

消费电子方面，建议关注VR龙头制造商歌尔股份（002241.SZ）以及iPhone产业链核心标的立讯精密（002475.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）等。

LED方面建议关注下游显示龙头利亚德（300296.SZ）、LED芯片龙头三安光电（600703.SH）以及国内LED固晶机龙头新益昌（688383.SH）等。

风险提示：半导体景气度走弱，国产替代不及预期的风险。