兴业证券-电子行业周报：5G相关需求大量启动，CCL具备价格弹性，3Q20之前MLCC供需吃紧-200105

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　　投资要点
　　2019年第4季CCL大厂包括建滔、生益等纷纷宣布，将针对部分产品进行价格调整。建滔涨价产品主要集中在用于一般PCB的FR-4材料上。涨价来源主要基于：(1)未来需求除了基站及5G核心网对于众多网通产品之外，另外一个关键则是服务器市场的回温。(2)一般CCL材料中，铜箔的成本占比高达5成，铜价走势对CCL成本有直接影响，观察近半年铜的价格走势，最高价与最低价格相差达9.3%，目前仍处在接近最高价格的位置，这也是近期陆厂纷纷涨价的主因。
　　覆铜板方面，高频和高速CCL是行业规模增长的主要动力。5G基站的建设，带动高频和高速CCL需求快速增长；高速CCL的另一重要领域数通应用也值得重视，今年英特尔10nm服务器芯片的推出，将带动PCLE接口进入4.0，服务器板材有望从Mid loss升级为Low loss，大幅拉动高速CCL的市场需求。回到常规的FR4产品，近年来产能增加并不明显，高速产能的切换挤压了FR4的产出，叠加今年需求端回暖，我们认为FR4的价格具备一定弹性。另外，覆铜板上游原材料价格的上涨，也为其价格弹性奠定基础。
　　2020年5G手机出货量可望高于预期，而5G手机搭载MLCC数量较4G手机增加20%。被动元件市场库存水位健康水平约是90~120天，2019年第4季MLCC库存降至70天，上中下游开始着手建立库存，部分规格价格小幅上涨。2020年上半全球MLCC库存可望持续减少，预料2020年第3季以后MLCC供给紧张才会缓解。目前MLCC大厂稼动率因人力缺口因素无法立即大提升的态势下，部分MLCC被动组件2020年上半已在酝酿涨价中。
　　风险提示：1、消费电子行业景气度下滑。2、行业制造管理成本上升。