申港证券-机械设备行业研究周报：薄膜沉积设备竞争格局讨论-200107

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　　投资摘要：
　　行情回顾：申万机械本周上涨3.07%，位列28个一级子行业第18位；PE（TTM）27.39倍，3年均值42倍；PB（LF）2.11倍，3年均值2.4倍。
　　每周一谈：薄膜沉积设备竞争格局讨论
　　集成电路：应用材料为全球龙头
　　集成电路薄膜材料制造广泛采用的工艺为物理气相沉积PVD（PhysicalVapor Deposition）与化学气相沉积CVD（Chemical Vapor Deposition）等。
　　物理气相沉积指将材料源表面气化并通过低压气体/等离子体在基体表面沉积，包括蒸发、溅射、离子束等；化学气相沉积指将含有薄膜元素的气体通过气体流量计送至反应腔晶片表面反应沉积，包括低压化学气相沉积LPCVD、金属有机化合物气相沉积MOCVD、等离子体增强化学气相沉积PECVD等。
　　原子层沉积ALD属于化学气相沉积的一种，区别在于化学吸附自限制（CS）与顺次反应自限制（RS），每次反应只沉积一层原子，从而具备成膜均匀性好、薄膜密度高、台阶覆盖性好、低温沉积等优点，适用于具有高深宽比、三维结构基材。
　　全球竞争格局：PVD领域主要被美国应用材料（Applied Materials）、瑞士Evatec、日本爱发科（Ulvac）所垄断，其中应用材料占比约85%；CVD领域全球主要供应商为美国应用材料（Applied Materials）、东京电子（TokyoElectron）、泛林半导体（Lam Research），其中应用材料占比约30%。
　　国内集成电路领域沉积设备供应商主要为沈阳拓荆与北方华创。
　　光伏：以捷佳伟创为代表的国内供应商技术进步明显
　　根据设备形态的不同，PECVD沉积设备可分为板式PECVD与管式PECVD；ALD沉积设备可分为管式ALD、板式ALD、单片ALD。
　　 PECVD沉积设备与ALD沉积设备各有优势。其中，PECVD优势主要体现为一次性沉积氧化铝与氮化硅，硅片上下料工序有所减少，生产具备连续性；ALD优势主要体现为氧化铝结构缺陷小，膜厚可控（相对较薄）。
　　板式PECVD：海外供应商包括Meyer Burger的MAIA等；管式PECVD：海外供应商包括Centrotherm公司等；国内供应商包括捷佳伟创、北方华创、丰盛装备、无锡松煜、红太阳等；ALD：海外供应商包括韩国NCD、荷兰SolayTec、荷兰Levitech等；国内供应商包括理想能源、无锡微导、无锡松煜等。
　　投资策略：（a）人行宣布全面下调金融机构存款准备金率0.5个百分点，预计降准释放长期资金约9,000亿元。财政部就“加快发行使用地方政府专项债券、更好发挥有效投资拉动作用”做介绍。政策组合拳有助于提振市场信心，逆周期调节板块有望受益，代表子行业包括工程机械等。（b）从资本性支出扩张角度来看，泛半导体、动力电池、炼化、油气开采等行业投资热情位于近年景气高位，相关领域设备采购理论需求空间较大。
　　投资组合：中密控股、中联重科、纽威股份、先导智能、晶盛机电、捷佳伟创。
　　风险提示：制造业景气度下滑；原材料价格大幅上涨；汇率波动风险。