天风证券-半导体行业研究周报：CES展芯片商新品迭代挹注制造封测链/关注年报披露及Q1业绩-200112

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　　我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
　　回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
　　CES展芯片巨头新品迭代，挹注制造封测链。在CES 2020上，AMD、英特尔推出新芯片产品，高通宣布进军自动驾驶领域。AMD表现抢眼，推出多款7nm芯片；英特尔带来了最新酷睿移动处理器Tiger Lake，预告了英特尔首款基于Xe架构的独立图形卡；高通宣布进军自动驾驶领域，将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能，有望在2023年实现量产。下游厂商的新品推出给下游制造封测企业带来了重大利好，预计2020年依旧需求强劲，供不应求。
　　关注年报披露及2020年Q1业绩。我们在三季度已经看到制造、封测企业实现业绩拐点，且在制造领域已经看到了供不应求的景象。半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2019出现回升，预计2020年将继续保持复苏提升趋势。封测板块迎来拐点，业绩开始回升。制造板块企业在2018年遭遇寒冬后，2019年景气度回暖，下游需求拉动各项指标增长。中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。下游需求全面向好，5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点，投资者需要持续关注年报披露及2020年Q1的业绩。
　　投资建议：看好半导体行业受益下游需求全面向好，景气度持续高企，重点推荐中芯国际长电科技、环旭电子、耐威科技、北方华创、圣邦股份、卓胜微、北京君正、三安光电、兆易创新、澜起科技、天通股份（有色）、苏试试验（军工）。
　　风险提示：中美贸易战不确定性；5G发展不及预期；宏观经济下行从而下游需求疲软