天风国际证券-手机行业：联发科5G芯片利润可能因价格战较预期提早开始而低于市场预期-200114

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　　本报告重点:
　　1.因高端5G手机换机需求低于预期,Qualcomm已大幅调降中阶5G芯片价格以求提升5G手机换机需求。
　　2. Qualcomm的激进价格策略将会延续到2H20与低端市场。
　　3.联发科面临比预期早3-6个月的激烈价格竞争,因成本结构不如Qualcomm故5G芯片毛利率恐低于30- 35% (vs.市场共识40-50%)。
　　我们的最新研究指出,高端5G手机换机需求低于Android品牌厂商预期;为改善5G芯片出货动能与提升换机需求, Qualcomm已大幅调降5G芯片SD 765 (SM7250)售价约25- 30%至40美元.显著低于联发科的5G芯片天玑1000售价的60- 70美元(成本约45- -50美元)我们预期联发科主要5G芯片品牌客户(包括Oppo. Vivo与列小米)将共移转约2,000- -2,500万部的芯片订单自联发科至Qualcomm .此订单移转最快将从2月开始。我们相信Qualcomm砍价已对联发科5G芯片订单产生影响。虽天玑1000效能优于SD 765,但效能差距仅对重度游戏玩家影响较大,对一般使用者感受差异不大,故为降低5G手机成本与售价以提升出货动能,我们预期Oppo、Vivo与小米将会移转共2,000-2,500万部的芯片订单将自联发科至Qualcomm。至于高阶5G方案SD865+SDX55, Qualcomm仍维持120-130美元的售价,因效能优于天玑1000且Qualcomm品牌形象较佳,因此高端5GAndroid手机主要仍会采用SD 865+SDX55方案。
　　SD 765售价调降对联发科预计在5月肿下旬发布的天玑800负面影响更大.转单效应将会持续。天玑800售价预计为40- 45美元(成本约30- 35美元) ,故SD 765降价将对天玑800需求有负面影响。因下列3个因素,品牌采用SD 765意愿较高: (1) Qualcomm品牌形象较佳、(2)SD765效能较强、与(3)天玑800出货前,品牌因已熟悉SD765软件平台故转换成本会提高。而若联发科欲调降天玑800售价争取订单,虽SD 765芯片尺寸略大于天玑800,但因台积电(天玑1000晶圆代工)的毛利率要求高于Samsung LSI (SD 765晶圆代工) ,故我们认为联发科会面临更大成本压力且利润将低于市场预期。
　　5G芯片价格战较市场预期提早3- -6个月开始,但Qualcomm将会持续降价策略并以出货量增加抵销价格下滑维持整体利润;联发科面临的价格压力将持续提升,5G芯片毛利率恐低于30- -35%。我们预期SD 765售价在2H20将因Samsung LSI 8nm良率改善而降至40美元以下,并预测在8月量产更低阶SM6350之售价约30美元。我们相信,SD765与SM6350在2H20的价格策略均会对联发科的天现800与预计在3Q20初期量产的低阶5G芯片造成价格压力,联发科唯有牺牲利润才能维持出货动能。
　　投资建议:
　　联发科5G芯片利润可能因价格战较预期提早开始而低于市场预期。
　　风险提示:
　　新产品递延、因美中贸易战导致需求低于预期、非手机业务不如预期。