世纪证券-半导体行业点评报告：华为Hi Car平台落地，加速布局智能汽车-200114

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　　核心观点：
　　1.联手宝骏汽车，华为Hi Car平台首次落地，加速布局智能汽车。1月13日宝骏全新新能源E300将正式亮相发布，搭载HUAWEIHi Car系统。宝骏E300是以HUAWEIHi Car系统为核心打造的智能驾驶舱，承载连接移动设备，可穿戴设备以及5G网络的功能。目前，国内汽车品牌结合本土互联网资源大举向新能源汽车转型成为主流趋势。新宝骏计划打造智能网联体验、智能驾驶体验、产品全生命周期的数字化智能升级体验以及全新用户服务体验。华为提出的4S技术架构（ Safety; SmartConnection; Seamless Experience; Resource Sharing）是实现系统功能的核心。通过手机和汽车之间的连接，基于三层标准与能力，构建手机和汽车互助资源池，实现“手机+车机”人机交互体验，“手机+车机+N端”互联互通、无感连接&服务无缝流转，以及硬件资源的最优体验。E300作为新宝骏跨界融合的首款纯电动车型，应用华为这一系统，产品竞争力得以提升。
　　2.汽车电子化程度不断上升，重现智能手机发展趋势。汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。其中控制装置包括动力总成控制、底盘和车身电子控制等；车载电子装置包括汽车信息系统导航系统、车载通信系统、车载网络等。从传统燃油动力车型转向电池动力的过程中，汽车电子化程度将呈现大幅提升，其中两类需求增长最为迅速：1）以智能驾驶为长期驱动力的安全系统（ADAS），是未来实现无人驾驶的重要保障；2）以智能座舱位代表的车载电子、车载通信，是建设车联网及物联网的基础需求。
　　3.汽车电子市场规模快速发展，未来有望贡献电子行业主要增量。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来，汽车电子市场规模不断扩大，从汽车音响空调电子显示屏等，目前已转向助力包括安全系统、娱乐信息系统、车内网络、动力系统等汽车其他相关部件发展上，未来汽车电子市场发展空间还将进一步增加，汽车电子将成为半导体应用的主要增长点。根据中国汽车工业协会数据，到2020年全球汽车电子产品市场的产业规模预计将达到2400亿美元，其中我国汽车电子市场规模将超过1058亿美元。
　　4.风险提示。半导体发展不及预期，新能源汽车不及预期。