东兴证券-化工行业电子化工材料（ECM，电子产业的“生长激素”）进口替代实质性突破系列专题报告之二：光刻胶行业，技术壁垒高，低端产品国产化率较高，高端产品技术差距大-200116

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　　投资摘要：
　　光刻胶是电子化工材料中技术壁垒最高的材料之一。国内企业已经逐步从低端PCB光刻胶发展至中端LCD和半导体光刻胶的量产，以北京科华、苏州瑞红（晶瑞股份）为代表的企业已实现了KrF光刻胶的研发突破，预计有望获得下游量产订单，以强力新材为代表的企业也已经实现了光刻胶上游原材料光引发剂和光酸等的国产化，打破海外垄断。随着国内大量新增的晶圆厂、面板厂的投产，下游客户导入有望加速。
　　从技术水平来看，PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的，国产化率已达50%以上；LCD光刻胶进度相对较快，国产化率在10%左右；半导体光刻胶国内技术较海外先进技术差距较大，国产化率不足5%。
　　半导体光刻胶：目前市场主流的四种中高端光刻胶为g线/i线、KrF、ArF，我国已经实现了其中g线/i线的量产，并在逐步提升供应量；KrF光刻胶也具备批量供应的条件；ArF光刻胶尚处于下游认证阶段；国际上最先进的EUV光刻胶国内尚处初级研发阶段。
　　LCD光刻胶：TFT正性胶等较低端产品方面，国内企业技术较为成熟；彩色光刻胶方面，目前仅永太科技有较为成熟的产品，其他企业多处研发阶段。
　　PCB光刻胶：技术含量较低，国产化率超过50%。
　　投资建议：推荐光刻胶产品已开始替代进口、并进入国产LCD产业链的公司，如晶瑞股份，建议关注永太科技等已有产品导入下游应用的优质公司。
　　风险提示：市场竞争加剧；下游客户认证进度不及预期；新技术的研发风险；原材料价格波动风险。