国盛证券-联瑞新材-688300-硅微粉龙头，半导体及5G带动下行业迎来发展良机-200118

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　　国内硅微粉龙头，成功打破高端产品的垄断实现进口替代。公司是国内领先的硅微粉厂商，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，目前拥有角形硅微粉产能6万吨，球形硅微粉7100吨。公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等领域。公司成功打破了日本等国家对球形硅微粉的垄断，实现了进口替代，并实现了在5G重点领域产品的应用。目前，公司已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子，全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台d科技、韩国斗山集团等企业建立合作关系，并成为该等企业的合格材料供应商。
　　国内5G及半导体产能加速扩张带动上游硅微粉需求。5G及半导体行业对硅微粉的要求更高，下游对高端产品的需求增加，下游的快速发展对硅微粉的量和质提出了更高的要求。根据公司招股书预测，行业市场空间有望从2018年的68.75亿元大幅增长至2025年的208亿元。公司作为行业龙头，掌握高端产品的核心工艺，在下游产业扩张及升级的过程中将持续受益。公司募投新建角形硅微粉3.65万吨，球形硅微粉7200t，能够有效满足需求的增加。分析公司客户采购额可以看出下游CCL采购金额增长较快，2020年下游CCL龙头公司扩产，带动硅微粉需求增加，同时随着高频高速CCL产能的投放，硅微粉的价值量将持续提升。
　　储备产品逐步放量，下游市场空间正在打开。随着公司研发能力的进一步增强、对市场的进一步开拓，针对汽车电池组件、大功率电子器件等应用对热界面材料需求的上升，适时推出了新产品氧化铝粉体材料，并快速打开了新的市场。公司氧化铝粉销售收入从2016年的17.62万元增长至2018年的1,974.93万元，氧化铝粉逐步成为公司收入增长的新动力。
　　投资建议。公司上市募投项目合计新增角形硅微粉产能36500吨，球形硅微粉7200吨。预计投产后3年实现产能完全释放。我们根据公司产能投放预期进度及下游客户扩产情况，预计2019-2021年公司收入分别为3.18/4.84/6.87亿元，增速分别为14.4%、52.0%、42.0%，净利润分别为0.74/1.22/1.92亿元，同比增长27.4%、63.7%、58.1%，EPS分别为0.86/1.42/2.24元，对应PE分别为65 X /40 X /25 X。首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：新产能投放不及预期，人才流失风险