国盛证券-精测电子-300567-半导体设备新星，膜厚量测+存储检测两大突破-200121

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　　精测电子作为检测设备龙头，在半导体Driver IC、Memory、膜厚三大领域持续突破，未来有望随着半导体设备业务放量迎来第二波黄金成长期。
　　进行第二次重大战略转型，半导体设备领域新星有望冉冉升起。公司在2013~2014年通过引进和整合面板资产，在2015年之后进入快速成长阶段。我们认为公司在2018~2019年实现第二次重大战略转型，向半导体领域发展。公司发展战略定位为成为“显示、半导体、新能源行业以测试设备为核心的全球领先的综合服务提供商”，在基于显示业务现金流基础的同时，开拓半导体和新能源两大领域。
　　从0到1，上海精测正式突破膜厚设备国产替代。精测电子子公司上海精测在2020年1月17日中标3台集成式膜厚光学关键尺寸量测仪，标志着我国在半导体膜厚设备实现重大国产突破。上海精测布局膜厚及OCD检测、SEM检测等技术方向。在膜厚方面，上海精测已经推出了膜厚检测设备、OCD检测设备等多款半导体测量设备。在电子光学SEM检测方向，公司将布局晶圆缺陷修复检测、关键尺寸检测等设备。膜厚设备受KLA等海外厂商主导，市场空间对应约7亿美元。
　　武汉精鸿中标Memory ATE检测设备，实现存储检测领域重要突破。精测电子子公司武汉精鸿在2019年12月24日中标5台产品级高温老化测试机，实现国内存储检测设备Memory ATE的重要突破。武汉精鸿成立于2018年3月，主要布局ATE，目前进展顺利。公司推出全新的自主研发的老化和电测相结合的Memory ATE设备，该设备受市场好评，有望快速打开国内存储领域设备国产替代市场。Memory检测市场受泰瑞达和爱德万垄断，2019年全球memory测试市场大约6~7亿美元，此前国产化率为0。
　　精测电子作为检测设备龙头，转型期进展不断超预期。公司仍有较多在手的主业订单，叠加半导体大幅扭亏，新能源自我造血功能逐渐实现。公司在Driver IC、Memory、膜厚三大领域不断突破，凭借技术布局和外延并购，中国半导体设备新星正扬帆起航。预计2019~2021年公司归母净利润为3.47/4.76/6.61亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期。