国盛证券-电子行业：封测，景气上行期，重资产行业的价值弹性-200131

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　　我们自2019年下半年以来密集推荐封测板块。国产替代份额提升叠加行业周期回暖双击下，封测板块景气上行，19Q3收入端已经逐渐修复，后续有望释放利润，带来中期维度的大级别机会，继续长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。
　　三大封测厂合计全球市占率超过20%，具备全球竞争力。长期视角相对成熟，具备中期维度的产业投资机会。封测重资产属性强，产能利用率是盈利的关键。在周期上行时，跨越平衡点后具有较高利润弹性，需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。
　　我们认为在当前华为/海思重塑国产供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益，迎来历史性发展机遇。海思全球封测需求空间较大，且保持较高增速。目前海思在台湾封测为主，我们预计未来会逐渐向大陆转移。
　　长电科技：管理改善、海思转单。原长电产能利用率修复，星科金朋大幅减亏，共铸困境反转。长电科技2019年上半年受封测厂产能率，2020年有望提升，星科金朋大幅减亏，且A客户SiP封装业务同比增长。长电科技是国内封测龙头标的，享受海思转单叠加封测行业景气度提升的双重红利，公司管理整合、财务降费，业绩弹性大。5G时代，先进封装渗透及价值量均在提升，长电SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先，率先受益。
　　通富微电：在行业景气beta上行基础上，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户放量等多重alpha，合肥厂存储布局有望开始贡献，厦门厂前瞻布局qowos等高端封装。同时，公司收购的苏州及槟城厂采取了谨慎折旧政策，由于折旧的减少，公司有望在2021年逐渐释放部分利润。
　　华天科技：公司卡位布局CIS、存储、射频、汽车电子等上游领域封测，TSV-CIS量价齐升，存储国产替代放量在即，5G、新能源推动射频、汽车电子持续升级。我们预计在产能利用率提升的基础上，公司盈利能力进一步修复。
　　晶方科技：光学赛道上游优质标的，量价齐升推动跨越式成长。公司作为国内TSV封装龙头，行业格局清晰，受益于TSV涨价，产能顺势扩张，有望迎来量价齐声。安防作为稳健的基本盘，多摄驱动下适于TSV的CIS需求不断增长，车载逐渐迎来开花结果，TSV龙头扬帆起航。
　　风险提示：全球供应链风险、行业竞争加剧的风险、下游需求不及预期。