华泰证券-鹏鼎控股-002938-下游需求多点开花，PCB龙头迎大年-200301

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　　春秋新机叠加可穿戴需求放量，2020苹果大年有望助力鹏鼎增长提速
　　鹏鼎成立于1999年，2017年起为全球第一大PCB厂商。苹果是鹏鼎第一大客户，作为智能手机创新引领者及FPC深度用户，近年来为鹏鼎业绩提供重要支撑。尽管近几年苹果手机因需求疲弱出货量有所下降，但随着2020年苹果春秋两季新机推出、智能手机及可穿戴等不断向便携式和高性能发展以及汽车电子等应用兴起，下游市场对FPC/SLP需求不断提升，叠加5G时代MPI/LCP天线市场扩容新机，我们预计2019-2021年鹏鼎EPS为1.26/1.60/1.90元，目标价48.01~52.81元，首次覆盖给予买入评级。
　　中国已成全球PCB产业中心，鹏鼎综合竞争实力领先保障全球龙头地位
　　随着消费电子产业链深耕中国，全球PCB产业中心也不断向中国转移。根据Prismark数据，2018年全球PCB市场同比增长6.0%至624亿美元，其中51.3%来自中国。消费电子轻薄化、高性能发展趋势推动PCB产业整合，而鹏鼎凭借多年在资本、技术、环保等领域的积累，在终端品牌市场格局切换过程中保持业绩稳定，卡位主流品牌供应链核心地位，稳居全球PCB龙头，并通过优化产线自动化率提高经营效率，提升公司盈利能力。
　　5G“电子+”时代FPC需求多点开花，苹果创新引领之下鹏鼎业绩可期
　　柔性电路板FPC轻薄、可弯折特性符合消费电子便携化发展需求，且手机性能提升（内置元件增加）、功耗增加（电池体积增大）、以及OLED渗透率提升等对FPC的用量需求将持续提升。根据iFixit数据，iPhone4单机FPC用量为10片，iPhone XSMax已增至24片。5G换机潮及大规模通讯基站建设、可穿戴兴起、汽车电子升级也将带来FPC增量需求。2020年苹果春秋两季新机推出、叠加Airpods及iwatch需求放量，将伴随鹏鼎FPC扩产，成为鹏鼎强力的业绩支撑。此外，鹏鼎在MPI/LCP天线领域的技术储备有望助力其在手机天线市场扩容契机中进一步拓展软板业务。
　　SLP将成下一代主流HDI，鹏鼎已有量产能力，扩产将带来可观业绩增量
　　SLP为高阶HDI，可通过更多堆叠层数、更小线宽线距使得同样功能的HDI板厚度减少约30%、面积减小约50%，为手机在集成更多电子元件的同时提供电池扩容空间，但量产难度高。战新PCB产业研究院预计2022年全球SLP市场规模将达274亿元（2020-2022年CAGR为38.1%），手机所用PCB中SLP占比也将从2019年的10.6%提升至26.6%。根据公司年报，2018年鹏鼎已具备SLP量产能力，收入贡献约5%。随着鹏鼎高阶HDI扩产完成，我们预计SLP需求放量将为鹏鼎带来可观的业绩增量。
　　目标价48.01~52.81元，首次覆盖给予“买入”评级
　　我们预计公司2019-2021年EPS为1.26/1.60/1.90元，参考可比公司20年平均PE 32.4倍，看好鹏鼎作为全球PCB龙头在2020苹果大年的业绩弹性以及下游需求多点开花、FPC/SLP投产所带来的增长潜能，给予30~33倍20年预期PE，目标价48.01~52.81元，首次覆盖给予买入评级。
　　风险提示：苹果单机FPC用量增加不及预期；SLP市场需求不及预期。