东吴证券-金工专题报告：华夏ETF“科技铁三角”投资价值分析-200227

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　　研究结论
　　科技革命：第四次技术革命正在发生着，大数据、云计算、人工智能、5G技术是实体经济智能化崛起的关键，未来的发展形式明朗，具有较好的投资机会。本篇报告将对席卷而来的技术革命所涉及“科技铁三角”板块进行投资价值分析。分别是技术层面的5G通信板块，应用落地的人工智能板块，以及上游的半导体芯片板块，共计三个部分，每个部分分别阐述板块在资本市场表现、投资价值分析以及对应的ETF产品。
　　5G通信板块：5G将连接人和万物，成为各行各业数字化转型的关键基础设施。5G高速率带来的增强移动宽带、海量机器类通信、高可靠低延时通信三大应用场景为AI奠定了基础，实现云端和终端AI智能协作，加速AI技术落地。2019年6月6日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通和中国广电正式颁发5G牌照，标志着我国正式进入5G商用元年。
　　人工智能板块：5G时代的来临，解决了数据传输的问题，AI产业必然会迎来新一轮迭代，开始进入普及阶段。随着深度学习、终端智能化、芯片及计算架构的发展，人工智能领域发生了颠覆性的突破，不断有热门技术迭代和实施落地，成为智能经济社会发展的强大引擎。在过去的一年中人工智能中强化学习、自然语言处理和计算机视觉技术都得到了新的突破。
　　半导体芯片板块：作为5G通信技术和人工智能发展最重要的基础性部件，半导体芯片迎来了旺盛的市场需求。中国已成为全球第二大半导体设备市场。随着存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂，中国大陆将在2020年成为全球最大半导体设备市场。2020年将会有5G手机换机高峰带动整个行业高景气度发展，除此之外，物联网、汽车电子也会刺激IC设计公司新产品的放量，从而从需求端刺激硅片投资加速。
　　风险提示：本报告所有统计结果均基于历史数据，未来市场可能发生重大变化。