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民生证券-深南电路-002916-5G+云计算核心“赛道”优质龙头-200307

上传日期:2020-03-07 16:46:25 / 研报作者:王芳胡独巍 / 分享者:1001239
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  卡位数据流量核心环节,受益5G+数据中心+存储趋势
  公司占据了数据流量的核心路径:从接入端(5G基站)到传输网再到云端(服务器、交换机),具备背板、高速多层板、多功能金属基板、封装基板等量产能力,是数据流量高增长的核心标的。
  5G基站PCB核心供应商,5G基建带来业绩高确定性
  预计国内19/20/21年新建5G基站分别为13/80/100万站,为公司带来基站PCB的短期确定性增长,5G基站数量的增加将直接拉动PCB的需求增加。5G基站天线和架构变革导致单站价值量大幅提升。根据测算,5G宏基站PCB单站价值约为1.25万元,2020年全球5G宏基站拉动的PCB市场空间约为190亿元、中国市场约为95亿元。
  云计算资本开支回暖,交换机和服务器用PCB需求提升
  全球云厂商资本开支自19Q3复苏,将带动数据中心交换机、服务器出货量增长。交换机速率升级(从25Gb到100Gb/400Gb)、PCIe 4.0标准升级将提升PCB工艺制造难度。通信是公司最大的下游领域,数通二期项目达产后将新增产能58万平方米/年,产品应用于中高端通信、服务器,预计达产后收入为15.29亿元、利润总额为2.99亿元。随着数通二期项目于20年3月投产,公司将直接受益数据中心建设。
  存储IC封装基板国产化空间大,公司优势地位稳固
  封装基板国产化率低、技术难度高,无锡封装基板定位存储领域,随着长江存储、长鑫集成等存储器厂商量产以及芯片国产化率提升,公司封装基板成长空间巨大。
  投资建议
  预计公司2019~2021年实现归母净利润12.3亿、17.2亿、21.5亿元,对应2019~2021年PE分别为63、45、36倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为45倍,可比公司2020年平均估值为34倍,考虑到公司作为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。
  风险提示
  1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险。
  
  

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