中信证券-电子行业每周市场动态追踪：多公司定增预案发布，关键元器件国产化加速进行中-200309

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　　我们认为电子板块仍具有疫情期间的防御性战略配置价值，建议关注半导体、面板及各行业现金流好的龙头公司。短期疫情或导致风险偏好降低，板块整体承压；但中长期看2020年为电子扩张阶段，板块盈利能力角度看，本次疫情期间电子板块盈利能力更高、确定性更强，我们认为电子板块仍具有疫情期间的防御性配置价值。
　　本周信维、三环、长盈等多家电子公司相继发布定增预案，关键元器件国产化替代加速进行中。其中：（1）信维通信拟募集资金不超过30亿元，投向天线、无线充电、射频前端项目。公司在射频前端已有布局，增资德清华莹（持股19.537%）加深SAW滤波器合作，增资瑞强通信（持股51%）获得PA研发能力，另外自研&合作了Tunnel、Switch等产品。本项目有助于公司从天线进一步向滤波器等射频前端产品方向延伸，逐步走向IDM模式。（2）三环集团拟募资不超过21.75亿元，其中18.95亿元用于5G高品质MLCC。截至2019年底，公司MLCC产能约40亿只/月，预计2020年达到100亿只/月，我们预计项目实施将有助于产能持续扩充，项目完成后公司总产能有望突破200亿只/月。公司MLCC原以中大尺寸的通用产品为主，广泛用于家电、照明、安防等场景；本项目有助于扩充品类突破高端，实现高可靠性的超小型、高比容、高耐电压等高端产品的规模化生产，拓展5G手机、智能汽车、基站工控等应用场景。（3）长盈精密拟募集资金不超过29亿元，其中9亿元拟投向上海临港新能源汽车零组件、14亿元投向智能终端模组。公司旗下苏州科伦特已于2017年开始和特斯拉合作，是Model 3动力电池高压连接器的主供（份额超过90%），伴随特斯拉上海工厂建成投产，公司有望继续成为Model Y高压连接器主供，且由于Model Y线束架构升级，对应连接器价值量大幅提升，公司对应收入可期在2021年迎来快速增长。多家电子公司定增预案陆续发布，着手在手机射频、MLCC、新能源车等多个关键元器件领域加大产能布局，有望为未来2~3年的创新业务发展奠定基础，有助于打开业绩增长和估值提升的增量空间。
　　疫情升级下，元器件缺货及涨价潮开启，其中LCD面板三月迄今已涨价8-10%；MLCC在3~5月份具备涨价基础全年有望保持景气；半导体存储器价格连续两月上涨，后续价格仍有上涨动力。本周AVC公布3月TV面板价格快报，多重主流中大尺寸LCD面板价格再次上涨，其中32/43/55/65涨幅分别为3/4/7/6美金；针对面板专题，本周我们也外发了《面板行业专题―疫情升级对面板行业影响的五问五答》（20200309）报告，试图回答投资人近期因奥运会可能延迟/取消、日韩疫情升级等多个事件引发的对面板涨价能否持续的担忧，分别从供给、需求两个极限推演的角度来探讨疫情升级后的影响，我们认为涨价仍可持续，因为极端情况下，若全球疫情持续升级，则会使得供需两端都收缩，且供给端的收缩可能大于需求端，这主要源于疫情较重的韩国产能占比高，持续推荐京东方A、TCL科技。另，全球MLCC主要产能在中国大陆，国巨苏州园区占集团约70%，春节后疫情防控要求下复工慢、复工难问题出现，2月底仅能恢复到40%左右的水平。行业库存周转天数处于历史低位，国巨已经低于30天，公开表述价格将适度反映供需。我们判断大概率3月份开始MLCC原厂价格将有所上涨，本轮提价幅度有望达到20~30%。其三，根据我们跟踪的DRAMX价格数据，自2019年12月DRAM价格触底至今，DRAM现货价格已上涨约20%。从周期来看，存储器周期约3~4年，上次DRAM价格低点在2016年中，上次高点在2018年初，目前DRAM价格仍然处于历史周期底部区间。由于供给端前期产能扩张节制以及部分产能转向CIS，需求端数据中心需求恢复，我们认为价格后续仍有上涨动力。
　　市场回顾与策略展望：本周（2020年3月2日至3月6日），A股中信电子行业指数上涨1.55%，跑输沪深300指数3.49pcts，跑输创业板指数4.31pcts，跑输中小板指数2.72pcts，跑输上证综指3.80pcts。电子板块在中信行业板块中涨跌幅排名30/30，费城半导体指数下跌0.33%，台湾电子指数上涨0.69%，恒生资讯科技业指数上涨2.29%。沪深300上涨5.04%，上证综指上涨5.35%，中小板指上涨4.27%，创业板指数上涨5.86%。本周A股电子板块行业PE为67.92倍，较沪深300估值溢价450.88%；港股电子行业PE为29.78倍。
　　风险因素：板块下游需求不及预期，消费电子行业竞争加剧，国际局势动荡。