华西证券-电子行业大硅片深度报告：半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新-200312

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　　引言：“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场
　　1.战略意义最大，全球供应集中
　　本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期，不同于其他材料大多数由综合化工厂提供，大硅片供应集中度极高，主要由Shin-Etsu（日本）、SUMCO（日本）、环球晶圆（中国台湾）等供应，本土化推进意义重大
　　2.成本占比最高，市场空间最大
　　大硅片是制造材料中唯一成本占比最高（超过1/3）的核心材料，现阶段全球硅片市场规模约超120亿美元
　　3.创新空间足够，同步工艺升级
　　从功率类、到逻辑、再到存储；从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm，大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高同步升级效应，高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格，企业具较高产品创新和升级空间
　　核心受益：中环股份、硅产业、晶盛机电、北方华创、金瑞泓
　　风险提示:
　　半导体市场需求不如预期：半导体硅片行业容易受到宏观经济周期性波动、产业政策、国际贸易环境、半导体下游应用情况等因素影响，若上述因素出现不利变化，半导体硅片的市场需求可能出现波动甚至负增长，对整个行业的发展造成不利影响。
　　半导体硅片行业竞争加剧：在行业内现有竞争格局下，国际上前五大厂商已垄断全球95%以上的市场份额，与其相比，国内半导体硅片企业在资产规模、营业收入规模等方面尚存在一定差距。若国际半导体硅片企业凭借其资金实力等优势进一步加大研发资源投入、市场推广力度，国产硅片可能无法继续保持较强的进口替代和国际竞争力，将导致国产硅片企业发展受到不利影响。
　　系统性风险：宏观环境造成的市场风险，对整个市场产生难以规避的不利影响。