平安证券-电子行业周报：大基金二期实质性投资在即，5G新基建拉动芯片需求-200316

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　　行业动态：1）国家大基金二期预计3月底开始实质性投资：大基金二期重点投资的将是半导体装备及材料领域，比如光刻机、蚀刻机以及大硅片、光刻胶等。根据我们分析，光刻胶、硅片、掩膜版目前均严重依赖于日韩企业，上市公司中有望实现国产替代的分别是上海新阳、南大光电（光刻胶），中环股份（大硅片），江丰电子、阿石创（靶材），有望成为大基金二期重点扶持的对象。2）5G新基建成长性优于手机，台系IC封测订单此消彼长：虽然受疫情影响，手机需求和销量递延，5G手机发布时间也延后，目前来看2季度手机用芯片订单尚不明朗，存在订单递延的风险。但业界证实5G基站推进速度不受影响，甚至在中国政府政策刺激的背景下有加快倾向，相关芯片需求强劲。3）苹果AirPods供应链持续赶工，全年9000万套目标不变：AirPods始终处于供不应求的状态，模组厂目前复工良好，全年9000万套出货目标不变。
　　二级市场信息：本周申万电子行业下跌6.58%，跑输沪深300指数0.7个百分点。板块方面，申万板块通信、休闲服务、交通运输、国防军工涨幅排名靠前,申万电子涨跌幅排名第18位。另外，纳斯达克指数下跌8.17%，费城半导体指数下跌9.16%，中国台湾电子指数下跌9.93%。
　　投资建议：本周硬件板块出现了明显的分化，相比通信板块走强，电子板块表现依旧较差。2季度全球消费电子用芯片订单需求尚不明朗，需求有调整并递延的可能，而5G新基建的相关芯片需求则持续持稳。这证明5G基站推进速度不受疫情影响，甚至有加快的倾向，在这个大背景下，通信板块显然最受益，而电子板块持续回调。在此大背景下，我们建议可在近期更多关注半导体板块。一方面，半导体和PCB是电子全行业中最受益于5G基站建设的子行业。虽然手机用芯片需求受到一定影响，但此消彼长，中国台湾封测业者看好在新基建的拉动下，高效运算(HPC)、网通、服务器等相关芯片需求。且考虑到大基金二期3月底将会产生实质性投资，进一步加码半导体设备和材料的国产化进度，有望催化市场对半导体投资的热度。半导体板块建议关注存储厂商兆易创新，IC设计公司韦尔股份、紫光国微，封测厂商长电科技、晶方科技、通富微电和华天科技。半导体以外持续建议关注手机天线厂商硕贝德和信维通信、基站和汽车全方位布局的立讯精密、滤波器领先企业麦捷科技、PCB企业深南电路和沪电股份。
　　风险提示：1）5G进度不及预期：5G全面商用在有序推进，未来可能出现不及预期的风险；2）中美贸易摩擦走势不确定的风险：如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；3）手机增速下滑的风险：随着产业进入成熟期和近几年市场增速放缓，行业竞争加剧，如果手机销量增速显著低于市场预期将给相关公司业绩带来影响。