中信证券-深南电路-002916-2019年年报点评：业绩符合预期，新基建持续受益-200320

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　　公司是设备PCB行业龙头，受益5G需求爆发、数通平台升级、载板国产替代，产能有节奏释放奠定业绩增长基础，维持“买入”评级。
　　业绩符合预期，受益5G高速增长。公司发布2019年报，期间实现：营业收入105.24亿元、YoY 38.44%，归母净利润12.32亿元、YoY 80.46%。公司业绩快速上升的主要原因：（1）5G需求持续提升，公司订单饱满；（2）南通数通一期（34万平方米/年）贡献新增产能；（3）深化智能工厂建设，提升运营效率。单看Q4期间实现：营业收入28.66亿元、同比/环比为26.52%/ -0.01%，归母净利润3.65亿元、同比/环比为62.87%/-7.82%，毛利率28.87%、环比+0.1PCTs，管理费用率5.96%、环比+1.46 PCTs季节性上升影响了单季净利润。
　　5G网络建设有序推进，公司核心受益。2019~2021年国内5G宏基站新建数量预计约15/60/80个，在加快推动信息基建的政策指引下，运营商集采招标有望近期启动，2019全年建设计划有望提前完成，基站PCB价值量有望加快释放。公司在2019年底华为招标中获得第一大份额，亦是中兴、爱立信、诺基亚的核心供应商，在高多层PCB具备技术和产能优势，有望奠定2020年业绩增长基础。
　　服务器持续升级，公司已获得大客户认证。服务器PCB随着芯片平台/总线标准升级价值量有显著增长，intel Whitley/Eagle Stream平台相比当前的Purley，ASP预计分别有50%/100%以上的增长。公司南通二期（58万平方米/年）重点发展数通客户，计划于2020年Q1末连线试生产，目前已经提前储备订单，与华为、联想、浪潮、惠普等具备长期合作基础，并已经新通过北美大客户认证。随着数通PCB技术要求提升，公司在高多层技术和产品优势将更加凸显。
　　封装基板行业景气，国产替代持续推进。公司保持在MEMS封装基板的技术量优势，指纹识别、手机射频快速增长，存储客户加快导入。公司无锡厂（60万平方米/月）在2019Q3连线试生产，目前进入爬坡阶段，预计将在2020年下半年实现盈亏平衡。随着半导体自主可控推进，公司IC载板估值溢价有望提升。
　　风险因素：疫情对下游影响；5G基站建设不及预期；新产能爬坡低于预期。
　　投资建议：公司是设备PCB行业龙头，受益5G需求爆发、数通平台升级、载板国产替代，产能有节奏释放奠定业绩增长基础。我们维持公司2020~2021年归母净利润预测分别为16.42/19.93亿元、新增2022年预测为24.64亿元，对应EPS预测分别为4.84/5.87/7.26元/股，当前股价对应47/39/31x PE。考虑到公司PCB龙头价值及数通长期空间，维持“买入”评级。