国金证券-模拟芯片行业：长坡厚雪好赛道-200323

《国金证券-模拟芯片行业：长坡厚雪好赛道-200323（35页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《国金证券-模拟芯片行业：长坡厚雪好赛道-200323（35页）.pdf（35页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

　　行业观点
　　本文重点解答了三个问题：1、模拟IC行业特点和竞争壁垒在哪？2、三种产业链模式：IDM、虚拟IDM or Fabless优劣以及未来趋势如何？3、国内模拟IC厂商长期成长路径如何？
　　模拟IC：连接物理世界与数字世界的桥梁，稳定增长。模拟电路处理连续信号，是连接物理世界与数字世界的桥梁，市场空间588亿美元，占半导体市场13%。通信、汽车、服务器等将驱动模拟IC行业不断成长，2017-2022年模拟芯片市场复合增速将达6.6%，位于半导体行业之首。
　　模拟IC行业特点和竞争壁垒在哪？
　　特点一：依赖资深工程师，非标准化的设计和制造。大多数最好的模拟设计工程师在模拟领域拥有20到30年的经验；需要电路设计和制造过程之间精心匹配，更像一门艺术。
　　特点二：通用模拟IC下游分散，专用模拟IC更注重性能竞争。通用模拟IC下游客户分散。以TI为例，公司有10万+客户，前100家客户占收入比三分之一。标准产品更注重性能而非价格。
　　特点三：采用成熟制程或特殊工艺，制造环节资本投入较小。采用成熟制程或特殊工艺，以8寸产线，0.18um/0.13um以上的制程为主。
　　特点四：生命周期长，盈利稳定。生命周期长达10年以上的模拟IC产品也不在少数。盈利稳定，随着产品累加，收入会不断重叠累加。
　　特点五：辅助工具少测试周期长。缺乏专业设计自动化软件/测试复杂。
　　产业链模式：IDM、虚拟IDM or Fabless？
　　龙头厂商都是IDM，产能有保障，高端产品研发有优势。且IDM成本更低，一般毛利率在60%-70%以上。主要因为产业链更长，体量大，具有规模优势，老产线折旧完仍可以使用。
　　虚拟IDM能利用工艺平台往高端发展，与IDM差异化竞争。相比Fabless也有成本优势，并能更好的切入高端产品。
　　模拟IC行业下游分散，竞争格局也相对分散，市场空间十分广阔接近600亿美金，Fabless也有成长空间。
　　国内模拟IC厂商长期成长路径如何？
　　产品端：重视研发投入，内生+外延并重扩大规模。内生靠增加研发投入→增加研发人员数→增加产品料号→增加收入；外延靠收购公司或者团队，从而扩大市场，丰富产品品类，拓展客户群。
　　产业链端：Fabless →虚拟IDM→IDM是中国模拟IC厂商长期做大做强的成长路径。模拟IC设计+工艺的结合必不可少，从Fabless ？虚拟IDM是模拟IC厂商产品往高端发展的必经之路。做大规模，IDM是必然选择。
　　国内相关标的：圣邦股份（300661.SZ）；矽力杰（6415.TW）；思瑞浦（未上市）。
　　风险提示：相关研发和新产品推广不及预期风险；行业波动风险；新冠肺炎疫情带来短期需求不确定的风险。