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华金证券-生益科技-600183-结构改善盈利能力提升,5G需求+新产能释放带动成长-200325

上传日期:2020-03-26 11:26:49 / 研报作者:蔡景彦曾捷 / 分享者:1002694
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  投资要点
  事件:公司发布19年年报,2019年公司实现营业总收入130.4亿元、同比增长10.52%,归母净利润14.49亿元,同比增长44.81%,扣非后归母净利润13.9亿元、同比增长50.7%。其中2019Q4营业总收入37.71亿元,同比增长25.4%、环比增长7.83%,扣非归母净利润3.92亿元,同比增长103.15%。业绩符合预期。
  产销量稳健,产品结构改善推动盈利能力提升。公司2019年生产各类覆铜板9,189.11万平方米,同比增长3.71%;生产粘结片12,384.93万米,同比增长1.78%。销售各类覆铜板9,320.82万平方米,同比增长7.30%;销售粘结片12,379.26万米,同比增长2.51%;生产印制电路板80.68万平方米,同比增长4.33%;销售PCB 77.95万平方米,同比下降2.78%。公司覆铜板和粘结片业务营收100.0亿元,同比增长2.4%,毛利率24.76%,同比提升4.6pct.,PCB业务营收30.4亿元,同比增长49.42%,毛利率28.92%,同比提升2.9 pct。受益于5G订单毛利率较高,公司产品结构改善,19年整体毛利率26.6%,同比大幅提升4.5pct。
  新增产能20年继续释放驱动营收增长,增长预期覆铜板稳健PCB业务乐观。覆铜板和连接片方面,公司20年还有江西生益1200万平方米/年投产、陕西生益高导热产品、生益特材产能释放。PCB方面,吉安一期产能70万平米/年有望在下半年释放。2020年集团预算经营硬板覆铜板9,285万平方米,挠性板976万平方米,合计同比增长约10%,粘结片13,483万米,同比增长约8.9%,PCB 110万平方米,同比增长约41%。公司在覆铜板业务方面预算相对稳健,PCB业务受通信下游需求驱动,预期较高。
  CCL国产替代业空间大,PCB业务剥离科创板上市有助于释放潜力。19年公司南通高频厂已经完成建设,高价值的高频产品逐步放量,下游5GPCB需求旺盛,国产替代加速下游客户将高频产品订单转移国内,公司率先突破高频材料海外垄断,通过了华为等核心客户认证并供货。预计高频CCL供销两旺还将持续,公司有望深度受益。公司拟剥离生益电子至科创板发行,有利于母公司和生益电子专注主业,PCB业务潜能将进一步释放。
  投资建议:我们预测公司2020-2021年EPS分别为0.79、0.94元,对应PE分别为34.7 /29.3x,维持公司买入-B评级。
  风险提示:常规CCL大幅降价,高频高速CCL国产替代不及预期、5G建设不及预期、新产能爬坡不及预期

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